[發明專利]一種LED發光模組及其制造方法

在審

• 申請號: 202011117085.3
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112259670A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 李志聰;王國宏;戴俊;王恩平
• 申請（專利權）人: 揚州中科半導體照明有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L21/683;H01L27/15;B81C1/00
• 代理公司: 揚州云洋知識產權代理有限公司 32389
• 代理人: 于長青

本發明公開一種LED發光模組，包括透明膠狀薄膜，所述透明膠狀薄膜上布設有若干LED芯片，若干LED芯片排設形成芯片陣列，芯片的出光面朝向透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面背向透明膠狀薄膜，所述LED芯片嵌入所述透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面與所述透明膠狀薄膜上靠近電極面的表面的距離不超過30微米，所述LED芯片的電極面通過導電材料連接于電路板。同時也公開制作該LED發光模組的方法。本發明將巨量轉移工藝與成熟的PCB制作工藝融合，解決了傳統PCB單顆固晶效率低良率差的問題。且此工藝對于PCB制作精度的要求比傳統固晶工藝降低了，制作成本、工藝良率都會極大提高。

技術領域

本發明涉及LED發光芯片模組技術領域，具體涉及一種LED發光模組及其制造方法。

背景技術

發光二極管(LED)是一種高效節能、綠色環保、壽命長的固態半導體器件，目前在交通指示、戶內外全色顯示、液晶電視背光源、照明等方面有著廣泛的應用。

現有的專利號為201610631000.0的中國發明專利中公告了一種LED微顯示陣列倒裝芯片及制作方法，發明提供的LED微顯示陣列倒裝芯片通過在襯底上沉積高折射率透明薄膜層材料，實現了發光層光源的更好匯聚，解決了光進入低折射率藍寶石襯底后會發散的問題。但是，該制造方法中，是在襯底上蝕刻芯片，同時再覆光刻膠，再蝕刻圖案，工藝較為繁瑣，且不適合大面積制作。

發明內容

本發明的目的是針對上述背景技術中存在的不足，提供一種工藝簡單，適合大面積制作的LED發光模組制備方法，以及該LED發光模組。

為實現上述目的，本發明先公開一種LED發光模組，采用了如下技術方案：

一種LED發光模組，包括透明膠狀薄膜，所述透明膠狀薄膜上布設有若干LED芯片，若干LED芯片排設形成芯片陣列，芯片的出光面朝向透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面背向透明膠狀薄膜，所述LED芯片嵌入所述透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面與所述透明膠狀薄膜上靠近電極面的表面的距離不超過30微米，所述LED芯片的電極面通過導電材料連接于電路板。

本發明一種LED發光模組的進一步改進之處在于，所述導電材料為銀漿、錫膏、各向異性導電膠、錫、錫合金、金、銅、石墨烯、碳納米管等導電材料或其與有機物混合而成的漿料，所述透明膠狀薄膜的可見光透過率大于90％，所述透明膠狀薄膜包括硅膠、環氧樹脂、聚酰亞胺、聚二甲基硅氧烷中的一種或幾種。

本發明一種LED發光模組的進一步改進之處在于，所述透明膠狀薄膜內部還設置有熒光粉或者量子點。

本發明一種LED發光模組的進一步改進之處在于，所述透明膠狀薄膜的厚度為100～2000μm。

本發明一種LED發光模組的進一步改進之處在于，所述透明膠狀薄膜遠離LED芯片的一面還設置有若干不規則的微結構。

本發明還公開一種上述LED發光模組的制造方法，包括如下步驟，

a，在LED芯片電極面上預設錫或金或其合金，在基板上按一定間距陣列排設若干LED芯片，形成LED芯片陣列，所述LED芯片的電極面朝向基板，出光面背向基板；

b，完成步驟a后，在基板上涂覆透明膠狀薄膜，使得透明膠狀薄膜包覆芯片陣列；

c，完成步驟b后，在透明膠狀薄膜上表面加工出若干不規則的微結構，同時將步驟b中的涂覆的透明膠狀薄膜固化，得到固化成型的LED芯片陣列；

d，制作與LED芯片陣列排布規律相匹配的圖案模具和導電電路板；

e，完成步驟c、d后，將LED芯片陣列與導電電路板利用光學對準設備對準并壓合，再加熱實現LED芯片電極面與導電電路板結合，形成導電通路。