[發明專利]一種LED發光模組及其制造方法

在審

• 申請號: 202011117085.3
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112259670A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 李志聰;王國宏;戴俊;王恩平
• 申請（專利權）人: 揚州中科半導體照明有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L21/683;H01L27/15;B81C1/00
• 代理公司: 揚州云洋知識產權代理有限公司 32389
• 代理人: 于長青

1.一種LED發光模組，其特征在于：包括透明膠狀薄膜，所述透明膠狀薄膜上布設有若干LED芯片，若干LED芯片排設形成芯片陣列，芯片的出光面朝向透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面背向透明膠狀薄膜，所述LED芯片嵌入所述透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面與所述透明膠狀薄膜上靠近電極面的表面的距離不超過30微米，所述LED芯片的電極面通過導電材料連接于電路板。

2.根據權利要求1所述的一種LED發光模組，其特征在于：所述導電材料為銀漿、錫膏、各向異性導電膠、錫、錫合金、金、銅、石墨烯、碳納米管等導電材料或其與有機物混合而成的漿料，所述透明膠狀薄膜的可見光透過率大于90％，所述透明膠狀薄膜包括硅膠、環氧樹脂、聚酰亞胺、聚二甲基硅氧烷中的一種或幾種。

3.根據權利要求1所述的一種LED發光模組，其特征在于：所述透明膠狀薄膜內部還設置有熒光粉或者量子點。

4.根據權利要求1所述的一種LED發光模組，其特征在于：所述透明膠狀薄膜的厚度為100～2000μm。

5.根據權利要求1所述的一種LED發光模組，其特征在于：所述透明膠狀薄膜遠離LED芯片的一面還設置有若干不規則的微結構。

6.一種LED發光模組的制作方法，其特征在于：包括如下步驟，

a，在LED芯片的電極面上預設錫或金或其合金，在基板上按一定間距陣列排設若干LED芯片，形成LED芯片陣列，所述LED芯片的電極面朝向基板，出光面背向基板；

b，完成步驟a后，在基板上涂覆透明膠狀薄膜，使得透明膠狀薄膜包覆芯片陣列；

c，完成步驟b后，將步驟b中的涂覆的透明膠狀薄膜固化，得到固化成型的LED芯片陣列；

d，制作與LED芯片陣列排布規律相匹配的圖案模具和導電電路板；

e，完成步驟c、d后，將LED芯片陣列與導電電路板利用光學對準設備對準并壓合，再加熱實現LED芯片電極面與導電電路板結合，形成導電通路。

7.根據權利要求1所述的一種LED發光模組的制作方法，其特征在于：在步驟c中，在透明膠狀薄膜上表面加工出若干不規則的微結構。

8.一種微結構的加工方法，用于制造權利要求7中所述的透明膠狀薄膜上表面的微結構，其特征在于：包括選擇基材，在基材上通過感應耦合等離子體刻蝕或者化學腐蝕的方法形成有若干結構各異的微結構凹槽，再將形成微結構凹槽壓覆在透明膠狀薄膜上，使得透明膠狀薄膜上形成若干不規則的微結構。

9.根據權利要求8所述的一種微結構的加工方法，其特征在于：所述凹槽形狀包括圓錐或者棱錐、圓臺或者棱臺以及圓球中的一種或多種，所述微結構凹槽的高度為1～10μm，底部寬度為1～50μm，微結構凹槽間距為1～100μm。

10.根據權利要求8所述的一種微結構的加工方法，其特征在于：所述硬質材料包括玻璃、藍寶石、石英、硅、金屬等中的一種。