[發(fā)明專利]一種LED芯片模組及其制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011116657.6
• 申請(qǐng)日: 2020-10-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112420904A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李志聰;王國(guó)宏;戴俊;王恩平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州中科半導(dǎo)體照明有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/58
• 分類號(hào): H01L33/58;H01L27/15;B81C1/00
• 代理公司: 揚(yáng)州云洋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32389
• 代理人: 于長(zhǎng)青

本發(fā)明公開(kāi)一種LED芯片模組及其制造方法。該LED芯片模組包括若干LED芯片，若干LED芯片陣列排設(shè)形成LED芯片陣列，LED芯片的出光面朝上，所述LED芯片陣列上側(cè)包覆有透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面由導(dǎo)電線路連接，所述透明膠狀薄膜上端面還設(shè)置有若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的LED芯片模組結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作工藝也簡(jiǎn)便，適應(yīng)大面積的制作以及大規(guī)模生產(chǎn)。同時(shí)，在同名膠狀薄膜上設(shè)置微結(jié)構(gòu)，能提高光的發(fā)散角度，使得照明效果更好，微結(jié)構(gòu)通過(guò)基材磨具進(jìn)行了壓覆，使得透明膠狀薄膜厚度更薄，制造成本更低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED芯片模組技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED芯片模組及其制造方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(LED)是一種高效節(jié)能、綠色環(huán)保、壽命長(zhǎng)的固態(tài)半導(dǎo)體器件，目前在交通指示、戶內(nèi)外全色顯示、液晶電視背光源、照明等方面有著廣泛的應(yīng)用。

現(xiàn)有的專利號(hào)為201610631000.0的中國(guó)發(fā)明專利中公告了一種LED微顯示陣列倒裝芯片及制作方法，發(fā)明提供的LED微顯示陣列倒裝芯片通過(guò)在襯底上沉積高折射率透明薄膜層材料，實(shí)現(xiàn)了發(fā)光層光源的更好匯聚，解決了光進(jìn)入低折射率藍(lán)寶石襯底后會(huì)發(fā)散的問(wèn)題。但是，該制造方法中，是在襯底上蝕刻芯片，同時(shí)再覆光刻膠，再蝕刻圖案，工藝較為繁瑣，且不適合大面積制作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對(duì)上述背景技術(shù)中存在的不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的LED 芯片模組，同時(shí)，也提供該LED芯片模組的制造方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一種LED芯片模組，采用了如下技術(shù)方案：

一種LED芯片模組，包括若干LED芯片，若干LED芯片陣列排設(shè)形成LED 芯片陣列，LED芯片的出光面朝上，所述LED芯片陣列上側(cè)包覆有透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面由導(dǎo)電線路連接，所述透明膠狀薄膜上端面還設(shè)置有若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明一種LED芯片模組的進(jìn)一步改進(jìn)之處在于，所述透明膠狀薄膜的可見(jiàn)光透過(guò)率大于90％，所述透明膠狀薄膜包括硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、聚二甲基硅氧烷中的一種或幾種。

本發(fā)明一種LED芯片模組的進(jìn)一步改進(jìn)之處在于，所述透明膠狀薄膜內(nèi)部還設(shè)置有熒光粉或者量子點(diǎn)。

本發(fā)明一種LED芯片模組的進(jìn)一步改進(jìn)之處在于，所述透明膠狀薄膜的厚度為100～2000μm。

本發(fā)明還公開(kāi)了一種制造上述LED芯片模組的方法，采用如下技術(shù)方案，

一種LED芯片模組的制作方法，包括如下步驟，

a，在基板上按一定間距陣列排設(shè)若干LED芯片，形成LED芯片陣列，所述 LED芯片的電極面朝向基板，出光面背向基板；

b，完成步驟a后，在基板上涂覆透明膠狀薄膜，使得透明膠狀薄膜包覆芯片陣列；

c，完成步驟b后，將步驟b中的涂覆的透明膠狀薄膜固化，得到固化成型的LED芯片陣列；

d，制作與LED芯片陣列排布規(guī)律相匹配的圖案模具；

e，完成步驟c、d后，利用圖案模具與步驟c形成的LED芯片陣列配合，設(shè)置導(dǎo)電線路，使LED芯片形成電路連接。

本發(fā)明一種LED芯片模組的制作方法的進(jìn)一步改進(jìn)之處在于，在步驟c中，在透明膠狀薄膜上表面加工出若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明還公開(kāi)一種在透明膠狀薄膜上加工不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)的方法，包括以下步驟，選擇基材，在基材上通過(guò)感應(yīng)耦合等離子體刻蝕或者化學(xué)腐蝕的方法形成有若干結(jié)構(gòu)各異的微結(jié)構(gòu)凹槽，再將形成微結(jié)構(gòu)凹槽壓覆在透明膠狀薄膜上，使得透明膠狀薄膜上形成若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。