[發(fā)明專利]一種LED芯片模組及其制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202011116657.6
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112420904A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李志聰;王國宏;戴俊;王恩平
• 申請（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州中科半導(dǎo)體照明有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L27/15;B81C1/00
• 代理公司: 揚(yáng)州云洋知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32389
• 代理人: 于長青

1.一種LED芯片模組，其特征在于：包括若干LED芯片，若干LED芯片陣列排設(shè)形成LED芯片陣列，LED芯片的出光面朝上，所述LED芯片陣列上側(cè)包覆有透明膠狀薄膜，所述LED芯片的電極面由導(dǎo)電線路連接，所述透明膠狀薄膜上端面還設(shè)置有若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要1所述的一種LED芯片模組，其特征在于：所述透明膠狀薄膜的可見光透過率大于90％，所述透明膠狀薄膜包括硅膠、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚二甲基硅氧烷中的一種或幾種。

3.根據(jù)權(quán)利要1所述的一種LED芯片模組，其特征在于：所述透明膠狀薄膜內(nèi)部還設(shè)置有熒光粉或者量子點(diǎn)。

4.根據(jù)權(quán)利要1所述的一種LED芯片模組，其特征在于：所述透明膠狀薄膜的厚度為100～2000μm。

5.一種LED芯片模組的制作方法，其特征在于：包括如下步驟，

a，在基板上按一定間距陣列排設(shè)若干LED芯片，形成LED芯片陣列，所述LED芯片的電極面朝向基板，出光面背向基板；

b，完成步驟a后，在基板上涂覆透明膠狀薄膜，使得透明膠狀薄膜包覆芯片陣列；

c，完成步驟b后，將步驟b中的涂覆的透明膠狀薄膜固化，得到固化成型的LED芯片陣列；

d，制作與LED芯片陣列排布規(guī)律相匹配的圖案模具；

e，完成步驟c、d后，利用圖案模具與步驟c形成的LED芯片陣列配合，設(shè)置導(dǎo)電線路，使LED芯片形成電路連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種LED芯片模組的制作方法，其特征在于：在步驟c中，在透明膠狀薄膜上表面加工出若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。

7.一種微結(jié)構(gòu)的加工方法，用于制造權(quán)利要求6中所述的透明膠狀薄膜上表面的微結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括選擇基材，在基材上通過感應(yīng)耦合等離子體刻蝕或者化學(xué)腐蝕的方法形成有若干結(jié)構(gòu)各異的微結(jié)構(gòu)凹槽，再將形成微結(jié)構(gòu)凹槽壓覆在透明膠狀薄膜上，使得透明膠狀薄膜上形成若干不規(guī)則的微結(jié)構(gòu)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種微結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于：所述凹槽形狀包括圓錐或者棱錐、圓臺或者棱臺以及圓球中的一種或多種。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種微結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于：所述微結(jié)構(gòu)凹槽的高度為1～10μm，底部寬度為1～50μm，微結(jié)構(gòu)凹槽間距為1～100μm。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種微結(jié)構(gòu)的加工方法，其特征在于：所述硬質(zhì)材料包括玻璃、藍(lán)寶石、石英、硅、金屬等中的一種。