[發(fā)明專利]顯示裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011115838.7 | 申請日: | 2020-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN112825325A | 公開(公告)日: | 2021-05-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 崔夏榮;李忠碩 | 申請(專利權(quán))人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/35;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李曉偉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示裝置 | ||
提供了顯示裝置。該顯示裝置包括顯示面板、接合襯底和橋接板。顯示面板包括布置在基礎(chǔ)襯底上的像素陣列和電連接到像素陣列的輸入焊盤。接合襯底布置在顯示面板下方并且包括輸出焊盤。橋接板接合到顯示面板的輸入焊盤和接合襯底的輸出焊盤以將顯示面板電連接到接合襯底,其中,橋接板包含剛性材料。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明概念的示例性實施方式涉及接合結(jié)構(gòu)和包括接合結(jié)構(gòu)的顯示裝置。
背景技術(shù)
顯示裝置包括顯示面板和將驅(qū)動信號提供給顯示面板的驅(qū)動器。驅(qū)動器可包括在驅(qū)動芯片中。驅(qū)動芯片可與顯示面板的襯底直接結(jié)合,或者可通過柔性印刷電路板等連接到焊盤部。
安裝有驅(qū)動芯片的柔性印刷電路板需要彎曲以連接到布置在顯示面板的下表面上的印刷電路板。需要用于柔性印刷電路板的彎曲的空間,并且該空間可增加顯示裝置的邊框或厚度。當(dāng)減小曲率以減小用于柔性印刷電路板的彎曲的空間時,彎曲應(yīng)力會增加,導(dǎo)致由于彎曲應(yīng)力而接合失敗。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明概念的示例性實施方式提供具有減小的邊框或厚度以及提高的可靠性的顯示裝置。
根據(jù)本發(fā)明概念的示例性實施方式,一種顯示裝置包括顯示面板、接合襯底和橋接板。顯示面板包括布置在基礎(chǔ)襯底上的像素陣列和電連接到像素陣列的輸入焊盤。接合襯底布置在顯示面板下方并且包括輸出焊盤。橋接板接合(bonded)到顯示面板的輸入焊盤和接合襯底的輸出焊盤以將顯示面板電連接到接合襯底。橋接板包含剛性材料。
在示例性實施方式中,橋接板包含固化樹脂。
在示例性實施方式中,橋接板具有臺階形狀或L形形狀。
在示例性實施方式中,橋接板包括第一本體部和第二本體部。第一本體部沿著水平方向延伸并且具有面對輸入焊盤的上表面的下表面。第二本體部從第一本體部沿著垂直方向延伸并且具有面對基礎(chǔ)襯底的側(cè)表面的側(cè)表面。
在示例性實施方式中,橋接板還包括第一連接焊盤和第二連接焊盤。第一連接焊盤布置在第一本體部的下表面上并且接合到輸入焊盤。第二連接焊盤布置在第二本體部的下表面上并且接合到輸出焊盤。
在示例性實施方式中,兩個相鄰的第二連接焊盤之間的間距大于兩個相鄰的第一連接焊盤之間的間距。
在示例性實施方式中,橋接板還包括通孔連接部,通孔連接部將第一連接焊盤電連接到第二連接焊盤并且穿過第二本體部。
在示例性實施方式中,橋接板還包括側(cè)面連接部,側(cè)面連接部將第一連接焊盤電連接到第二連接焊盤并且沿著第二本體部的側(cè)表面延伸。
在示例性實施方式中,橋接板還包括第三本體部,第三本體部從第二本體部突出并且沿著水平方向延伸,并且第三本體部具有面對基礎(chǔ)襯底的下表面的上表面。
在示例性實施方式中,橋接板還包括第一連接焊盤和第二連接焊盤。第一連接焊盤布置在第一本體部的下表面上并且接合到輸入焊盤。第二連接焊盤布置在第三本體部的下表面上并且接合到輸出焊盤。
在示例性實施方式中,第一連接焊盤的長度大于第二連接焊盤的長度。
在示例性實施方式中,橋接板還包括第一連接焊盤、第二連接焊盤以及通孔連接部,通孔連接部將第一連接焊盤電連接到第二連接焊盤并且穿過第二本體部和第三本體部。
在示例性實施方式中,橋接板還包括第一連接焊盤、第二連接焊盤以及側(cè)面連接部,側(cè)面連接部將第一連接焊盤電連接到第二連接焊盤并且沿著第二本體部的側(cè)表面、第三本體部的上表面和第三本體部的側(cè)表面延伸。
在示例性實施方式中,接合襯底包括:包括聚合物基礎(chǔ)膜的柔性印刷電路板。
在示例性實施方式中,接合襯底包括安裝在其上的驅(qū)動芯片。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





