[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202011115838.7 | 申請日: | 2020-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN112825325A | 公開(公告)日: | 2021-05-21 |
| 發明(設計)人: | 崔夏榮;李忠碩 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/35;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 李曉偉 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
顯示面板,包括布置在基礎襯底上的像素陣列和電連接到所述像素陣列的輸入焊盤;
接合襯底,布置在所述顯示面板下方并且包括輸出焊盤;以及
橋接板,接合到所述顯示面板的所述輸入焊盤和所述接合襯底的所述輸出焊盤,以將所述顯示面板電連接到所述接合襯底,
其中,所述橋接板包含剛性材料。
2.如權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述橋接板包含固化樹脂。
3.如權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述橋接板具有臺階形狀或L形形狀。
4.如權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述橋接板包括第一本體部和第二本體部,所述第一本體部沿著水平方向延伸并且具有面對所述輸入焊盤的上表面的下表面,所述第二本體部從所述第一本體部沿著垂直方向延伸并且具有面對所述基礎襯底的側表面的側表面。
5.如權利要求4所述的顯示裝置,其中,所述橋接板還包括第一連接焊盤和第二連接焊盤,所述第一連接焊盤布置在所述第一本體部的下表面上并且接合到所述輸入焊盤,所述第二連接焊盤布置在所述第二本體部的下表面上并且接合到所述輸出焊盤。
6.如權利要求5所述的顯示裝置,其中,兩個相鄰的所述第二連接焊盤之間的間距大于兩個相鄰的所述第一連接焊盤之間的間距。
7.如權利要求5所述的顯示裝置,其中,所述橋接板還包括通孔連接部,所述通孔連接部將所述第一連接焊盤電連接到所述第二連接焊盤并且穿過所述第二本體部。
8.如權利要求5所述的顯示裝置,其中,所述橋接板還包括側面連接部,所述側面連接部將所述第一連接焊盤電連接到所述第二連接焊盤并且沿著所述第二本體部的所述側表面延伸。
9.如權利要求4所述的顯示裝置,其中,所述橋接板還包括第三本體部,所述第三本體部從所述第二本體部突出并且沿著水平方向延伸,并且所述第三本體部具有面對所述基礎襯底的下表面的上表面。
10.如權利要求9所述的顯示裝置,其中,所述橋接板還包括第一連接焊盤和第二連接焊盤,所述第一連接焊盤布置在所述第一本體部的下表面上并且接合到所述輸入焊盤,所述第二連接焊盤布置在所述第三本體部的下表面上并且接合到所述輸出焊盤。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011115838.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





