[發明專利]一種半導體芯片定位方法和裝置

有效

• 申請號: 202011115287.4
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112216640B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 李正大;張正;王順;廖晶
• 申請（專利權）人: 高視科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發明涉及計算機技術領域，具體涉及一種半導體芯片定位方法和裝置，所述方法包括：獲取待定位的目標半導體芯片的初始圖像，根據所述目標半導體芯片的初始圖像獲得梯度圖像；確定所述梯度圖像中包含完成邊界過渡的預設大小的目標區域，確定所述目標區域的圖像邊緣模糊距離；根據所述圖像邊緣模糊距離獲得探測滑動框；根據所述探測滑動框對所述梯度圖像進行探測，獲得所述目標半導體芯片的定位位置。本發明能夠克服玻璃塑封中由于毛糙玻璃反光而影響圖像采集的缺陷，實現更精準地定位半導體芯片的位置。

技術領域

本發明涉及計算機技術領域，具體涉及一種半導體芯片定位方法和裝置。

背景技術

半導體芯片由于玻璃塑封的存在，采集到的圖像會受到毛糙玻璃反光的影響而模糊，使用傳統邊緣檢測的方法進行定位會有較大誤差。

公開號為CN104700085A的中國專利申請公開了一種基于模板匹配的芯片定位方法，具體包括以下步驟：步驟一，制作模板；步驟二，對待定位圖片進行預處理，增大背景與芯片基體的對比度；步驟三，對預處理后的圖片進行圖像分割，得到blob塊，利用blob塊的面積和blob塊對應的最小外接矩形的邊長信息排除存在連晶、缺損缺陷的芯片；獲取剩下的blob塊的最小外接矩形的中心位置坐標，以及短邊與水平方向的夾角；步驟四，根據步驟三得出的中心位置坐標和夾角，在待定位圖片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。該方法主要適用于芯片制造過程中對芯片的定位，采用先篩選再匹配的方法能快速準確定位出合格芯片的位置，排除掉帶有連晶、缺損缺陷的芯片。但是無法解決玻璃塑封中由于毛糙玻璃反光而影響圖像采集的缺陷。

公開號為CN108982508A的中國專利申請公開了一種基于特征模板匹配和深度學習的塑封體IC芯片缺陷檢測方法，包括如下步驟：(1)圖像采集和預處理；(2)建立IC芯片定位模板和字符定位模板；(3)基于特征模板匹配的芯片定位和字符檢測；(4)字符缺陷判別；(5)卷積神經網絡深度學習架構的創建和訓練；(6)IC芯片引腳缺陷檢測和分類。該方法可以有效的檢測塑封體中的IC芯片的字符缺陷，并能夠完成引腳的缺陷分類，具備較高的準確率，能滿足塑封體中IC芯片的在線檢測需求。但是，同樣無法解決玻璃塑封中由于毛糙玻璃反光而影響圖像采集的缺陷。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供了一種半導體芯片定位方法，能夠克服玻璃塑封中由于毛糙玻璃反光而影響圖像采集的缺陷，實現更精準地定位半導體芯片的位置。

本發明基于第一個方面，提供了一種半導體芯片定位方法，在一個實施例中，該方法包括以下步驟：

獲取待定位的目標半導體芯片的初始圖像，根據所述目標半導體芯片的初始圖像獲得梯度圖像；

確定所述梯度圖像中包含完成邊界過渡的預設大小的目標區域，確定所述目標區域的圖像邊緣模糊距離；

根據所述圖像邊緣模糊距離獲得探測滑動框；

根據所述探測滑動框對所述梯度圖像進行探測，獲得所述目標半導體芯片的定位位置。

在一個實施例中，所述根據所述圖像邊緣模糊距離獲得探測滑動框，包括：

確定所述目標半導體芯片對應的預設滑動外框的尺寸信息；

根據所述預設滑動外框的尺寸信息和所述圖像邊緣模糊距離獲得滑動內框的尺寸信息；

根據所述預設滑動外框的尺寸信息和所述滑動內框的尺寸信息獲得探測滑動框，所述探測滑動框的探測區域為所述預設滑動外框和所述滑動內框構成的邊框夾層。

在一個實施例中，所述根據所述探測滑動框對所述梯度圖像進行探測，獲得所述目標半導體芯片的定位位置，包括：

根據第一預設探測步長確定所述探測滑動框在所述梯度圖像中的多個探測位置；