[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體芯片定位方法和裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011115287.4
• 申請日: 2020-10-19
• 公開（公告）號: CN112216640B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李正大;張正;王順;廖晶
• 申請（專利權(quán)）人: 高視科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種半導(dǎo)體芯片定位方法，其特征在于，包括：

獲取待定位的目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的初始圖像，根據(jù)所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的初始圖像獲得梯度圖像；

確定所述梯度圖像中包含完成邊界過渡的預(yù)設(shè)大小的目標(biāo)區(qū)域，確定所述目標(biāo)區(qū)域的圖像邊緣模糊距離；

根據(jù)所述圖像邊緣模糊距離獲得探測滑動框，具體包括如下步驟：首先確定所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片對應(yīng)的預(yù)設(shè)滑動外框的尺寸信息；然后根據(jù)所述預(yù)設(shè)滑動外框的尺寸信息和所述圖像邊緣模糊距離獲得滑動內(nèi)框的尺寸信息；最后根據(jù)所述預(yù)設(shè)滑動外框的尺寸信息和所述滑動內(nèi)框的尺寸信息獲得探測滑動框，所述探測滑動框的探測區(qū)域?yàn)樗鲱A(yù)設(shè)滑動外框和所述滑動內(nèi)框構(gòu)成的邊框夾層；

根據(jù)所述探測滑動框?qū)λ鎏荻葓D像進(jìn)行探測，獲得所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的定位位置。

2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片定位方法，其特征在于，

所述根據(jù)所述探測滑動框?qū)λ鎏荻葓D像進(jìn)行探測，獲得所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的定位位置，包括：

根據(jù)第一預(yù)設(shè)探測步長確定所述探測滑動框在所述梯度圖像中的多個探測位置；

確定所述探測滑動框在所述梯度圖像中各個探測位置上對應(yīng)的定位響應(yīng)強(qiáng)度；

根據(jù)所述探測滑動框在各個探測位置上對應(yīng)的定位響應(yīng)強(qiáng)度確定所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的定位位置。

3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體芯片定位方法，其特征在于，

所述根據(jù)所述探測滑動框在各個探測位置上對應(yīng)的定位響應(yīng)強(qiáng)度確定所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的定位位置，包括：

從所述梯度圖像的所有探測位置中確定定位響應(yīng)強(qiáng)度最大的第一目標(biāo)探測位置；

將所述探測滑動框在所述第一目標(biāo)探測位置上對應(yīng)的滑動框位置確定為所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的定位位置。

4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體芯片定位方法，其特征在于，

所述根據(jù)所述探測滑動框在各個探測位置上對應(yīng)的定位響應(yīng)強(qiáng)度確定所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的定位位置，包括：

從所述多個探測位置中確定定位響應(yīng)強(qiáng)度最大的目標(biāo)探測位置；

根據(jù)所述探測滑動框在所述目標(biāo)探測位置上對應(yīng)的框內(nèi)區(qū)域確定粗探測區(qū)域；

根據(jù)第二預(yù)設(shè)探測步長確定所述探測滑動框在所述粗探測區(qū)域中的多個探測位置；

確定所述探測滑動框在所述粗探測區(qū)域中各個探測位置上對應(yīng)的定位響應(yīng)強(qiáng)度；

從所述粗探測區(qū)域的所有探測位置中確定定位響應(yīng)強(qiáng)度最大的第二目標(biāo)探測位置；

將所述探測滑動框在所述第二目標(biāo)探測位置上對應(yīng)的滑動框位置確定為所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的定位位置。

5.一種半導(dǎo)體芯片定位裝置，其特征在于，包括：

梯度圖像獲得模塊，用于獲取待定位的目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的初始圖像，根據(jù)所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的初始圖像獲得梯度圖像；

邊緣模糊距離確定模塊，用于確定所述梯度圖像中包含完成邊界過渡的預(yù)設(shè)大小的目標(biāo)區(qū)域，確定所述目標(biāo)區(qū)域的圖像邊緣模糊距離；

探測框獲得模塊，用于根據(jù)所述圖像邊緣模糊距離獲得探測滑動框，所述探測框獲得模塊包括：外框尺寸確定子模塊，用于確定所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片對應(yīng)的預(yù)設(shè)滑動外框的尺寸信息；內(nèi)框尺寸確定子模塊，用于根據(jù)所述預(yù)設(shè)滑動外框的尺寸信息和所述圖像邊緣模糊距離獲得滑動內(nèi)框的尺寸信息；探測框獲得子模塊，用于根據(jù)所述預(yù)設(shè)滑動外框的尺寸信息和所述滑動內(nèi)框的尺寸信息獲得探測滑動框，所述探測滑動框的探測區(qū)域?yàn)樗鲱A(yù)設(shè)滑動外框和所述滑動內(nèi)框構(gòu)成的邊框夾層；

定位模塊，用于根據(jù)所述探測滑動框?qū)λ鎏荻葓D像進(jìn)行探測，獲得所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的定位位置。

6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體芯片定位裝置，其特征在于，

所述定位模塊包括：

探測位置確定子模塊，用于根據(jù)第一預(yù)設(shè)探測步長確定所述探測滑動框在所述梯度圖像中的多個探測位置；

定位響應(yīng)強(qiáng)度確定子模塊，用于確定所述探測滑動框在所述梯度圖像中各個探測位置上對應(yīng)的定位響應(yīng)強(qiáng)度；

定位子模塊，用于根據(jù)所述探測滑動框在各個探測位置上對應(yīng)的定位響應(yīng)強(qiáng)度確定所述目標(biāo)半導(dǎo)體芯片的定位位置。