[發明專利]一種在顱內植入探測裝置的系統和方法

有效

• 申請號: 202011114708.1
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112155737B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 王榮軍;唐元龍;賈建強;張晶;尹豐
• 申請（專利權）人: 惟精醫療器械(天津)有限公司
• 主分類號: A61B34/30
• 分類號: A61B34/30;A61B34/10;A61B34/00;A61B90/00;A61B17/16;A61B17/17;A61B17/34;A61B5/03;A61B5/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 衡滔

1.一種在顱內植入探測裝置的系統，其特征在于，包括：

打孔裝置，用于在目標對象的顱骨上打孔；

植入裝置，用于在顱骨孔內植入用于探測顱內壓的探測裝置；

控制裝置，所述控制裝置分別與所述打孔裝置和所述植入裝置連接，所述控制裝置用于獲取打孔位置信息和用于表示所述探測裝置所需植入的深度的植入深度信息，并根據所述打孔位置信息，控制所述打孔裝置在所述顱骨上打孔，以及根據所述植入深度信息，控制所述植入裝置在顱骨孔內植入所述探測裝置；

所述控制裝置，具體用于：在確定當前打孔位置被頭部固定裝置所覆蓋的情況下，則調整所述當前打孔位置的位置，直到更新后的打孔位置沒有被所述頭部固定裝置覆蓋，則進行下一個打孔位置的判定過程或者進行打孔；在確定所述當前打孔位置未被所述頭部固定裝置所覆蓋的情況下，則進行下一個打孔位置的判定過程或者進行打孔。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述控制裝置具體用于獲取所述目標對象的頭顱掃描圖像，并根據所述頭顱掃描圖像構建三維模型，以及根據所述三維模型，確定所述打孔位置信息。

3.根據權利要求2所述的系統，其特征在于，所述三維模型包括所述目標對象的顱骨厚度信息，所述控制裝置具體用于根據目標對象的顱骨上打孔位置處的顱骨厚度信息，確定所述植入深度信息。

4.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述打孔裝置包括：打孔子裝置，用于在顱骨上打孔，并控制打孔深度；

第一機械臂，所述第一機械臂和所述打孔子裝置連接，所述第一機械臂用于調整所述打孔子裝置的打孔位置和打孔角度。

5.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述植入裝置包括：植入子裝置，用于控制探測器的植入深度；

第二機械臂，所述第二機械臂和所述植入子裝置連接，所述第二機械臂用于調整所述植入子裝置的操作位置。