[發(fā)明專利]一種電路板激光焊接裝置及其焊接方法

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• 申請日: 2020-10-18
• 公開（公告）號: CN112264706A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發(fā)明（設計）人: 不公告發(fā)明人
• 申請（專利權）人: 肇慶中彩機電技術研發(fā)有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/046;B23K26/12;B23K26/70
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本發(fā)明涉及激光焊接技術領域，且公開了一種電路板激光焊接裝置及其焊接方法，包括槍頭外殼，所述槍頭外殼的內(nèi)腔上部固定安裝有導光直射鏡，所述槍頭外殼的內(nèi)腔中部固定安裝有位于導光直射鏡的底端下方的聚集鏡片，所述聚集鏡片的底端下方固定安裝有保護鏡片。本發(fā)明通過采用輻射聚焦鏡，將輻射高光折射成大幅面的光斑，照射至光伏半導體上，使得光伏半導體的PN結形成不同載流子狀態(tài)，再通過導線形成回路電流，從而使得電磁鐵產(chǎn)生磁性，使永磁體被排斥彈開，從而令壓縮氣體流通通氣管，進而形成氣墻罩，進行阻隔飛濺的功能，反之，則阻隔壓縮空氣，使氣墻罩停止形成，綜上所述，可實現(xiàn)自動檢測激光器工作狀態(tài)，進而決定氣墻罩是否形成的效果。

技術領域

本發(fā)明涉及激光焊接技術領域，具體為一種電路板激光焊接裝置及其焊接方法。

背景技術

電路板一種集成性電子產(chǎn)品，被廣泛應用在電路優(yōu)化及電器布局上，因其電路元件結構微小緊密，因而對于電路板的批量生產(chǎn)一般采用激光焊接的方式，激光焊接是一種利用高能量密度的激光束作為熱源，利用接觸或者非接觸型的方式，使工件或者焊絲熔化，使其形成特定熔池，促使工件與母件或者工件之間自然融接結合的高精度焊接方法。

當激光焊接槍對焊絲及工件進行激光焊接時，因其內(nèi)部聚焦鏡聚焦后，所散射的激光，具有高能量密度，金屬焊絲在受高溫熔化時，會產(chǎn)生液體熔滴飛濺，則導致保護鏡片受到灼傷受損，在現(xiàn)有技術中，一般采用在保護鏡片底端一側設置排氣口，通過壓縮空氣且利用氣泵泵射，在保護鏡片底端形成氣墻罩，從而阻隔熔滴飛濺至保護鏡片，但因電路板焊接多采用間歇性焊接規(guī)律，當激光器處于在未焊接間歇時，排氣口仍不斷排氣構成氣墻罩，而氣墻罩形成所需流速較大，其所需壓縮空氣密度及能量也較大，因而當激光器對一張完整電路板進行激光焊接時，其所需消耗的動能較大，不利于激光器進行大批量的電路板焊接工作，容易造成機械功率過高，而導致機器停斷故障。

發(fā)明內(nèi)容

針對背景技術中提出的現(xiàn)有電路板激光焊接裝置在使用過程中存在的不足，本發(fā)明提供了一種電路板激光焊接裝置及其焊接方法，具備自動檢測激光焊接槍頭狀態(tài)，實時產(chǎn)生氣墻罩，進行阻隔飛濺，保護鏡片的優(yōu)點，解決了上述背景技術中提出的技術問題。

本發(fā)明提供如下技術方案：一種電路板激光焊接裝置，包括槍頭外殼，所述槍頭外殼的內(nèi)腔上部固定安裝有導光直射鏡，所述槍頭外殼的內(nèi)腔中部固定安裝有位于導光直射鏡的底端下方的聚集鏡片，所述聚集鏡片的底端下方固定安裝有保護鏡片，所述導光直射鏡與聚集鏡片的內(nèi)側之間一側放置有輻射聚焦鏡，所述輻射聚焦鏡的一端固定安裝有光伏半導體，所述光伏半導體的一端固定套接有密封罩，所述光伏半導體的兩端固定連接有導線，所述導線的一端固定纏繞有電磁鐵，所述電磁鐵的內(nèi)腔中部活動安裝有轉軸，所述轉軸的外部固定套接有永磁體，且永磁體位于電磁鐵的內(nèi)腔，所述電磁鐵的外部固定套接有通氣管，所述槍頭外殼的下部一側固定安裝有排氣管，所述排氣管的一端固定套接有調管環(huán)。

優(yōu)選的，所述輻射聚焦鏡的光斑區(qū)域長度及寬度，等于光伏半導體正對輻射聚焦鏡的一面的長度及寬度。

優(yōu)選的，所述密封罩的內(nèi)腔壁是非反光材質，不具備反射特性且不透光。

優(yōu)選的，所述電磁鐵的質量是永磁體的質量的一半。

優(yōu)選的，所述永磁體的兩端磁極與電磁鐵的兩端磁極，磁性相同。

優(yōu)選的，所述排氣管的內(nèi)腔分為三段腔室，腔室端口依次縮短。

優(yōu)選的，所述調管環(huán)的一端活動安裝在槍頭外殼的底端一側，其具有可撥動旋轉的功能。

一種電路板激光焊接裝置的焊接方法，包括以下操作步驟：

S1、將需要進行焊接的電路板工件置于激光焊接槍頭的正下方，即槍頭外殼的底端正下方；

S2、啟動激光器，激光從激光發(fā)生器傳導至導光直射鏡，經(jīng)聚焦鏡片進行折射聚焦，透過保護鏡片，投射至電路板工件上，進行焊接工作；