[發明專利]一種電路板激光焊接裝置及其焊接方法

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• 申請號: 202011114144.1
• 申請日: 2020-10-18
• 公開（公告）號: CN112264706A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 肇慶中彩機電技術研發有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/046;B23K26/12;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電路板激光焊接裝置，包括槍頭外殼(1)，其特征在于：所述槍頭外殼(1)的內腔上部固定安裝有導光直射鏡(2)，所述槍頭外殼(1)的內腔中部固定安裝有位于導光直射鏡(2)的底端下方的聚集鏡片(3)，所述聚集鏡片(3)的底端下方固定安裝有保護鏡片(4)，所述導光直射鏡(2)與聚集鏡片(3)的內側之間一側放置有輻射聚焦鏡(5)，所述輻射聚焦鏡(5)的一端固定安裝有光伏半導體(6)，所述光伏半導體(6)的一端固定套接有密封罩(7)，所述光伏半導體(6)的兩端固定連接有導線(8)，所述導線(8)的一端固定纏繞有電磁鐵(9)，所述電磁鐵(9)的內腔中部活動安裝有轉軸(10)，所述轉軸(10)的外部固定套接有永磁體(11)，且永磁體(11)位于電磁鐵(9)的內腔，所述電磁鐵(9)的外部固定套接有通氣管(12)，所述槍頭外殼(1)的下部一側固定安裝有排氣管(13)，所述排氣管(13)的一端固定套接有調管環(14)。

2.根據權利要求1所述的一種電路板激光焊接裝置，其特征在于：所述輻射聚焦鏡(5)的光斑區域長度及寬度，等于光伏半導體(6)正對輻射聚焦鏡(5)的一面的長度及寬度。

3.根據權利要求1所述的一種電路板激光焊接裝置，其特征在于：所述密封罩(7)的內腔壁是非反光材質，不具備反射特性且不透光。

4.根據權利要求1所述的一種電路板激光焊接裝置，其特征在于：所述電磁鐵(9)的質量是永磁體(11)的質量的一半。

5.根據權利要求1所述的一種電路板激光焊接裝置，其特征在于：所述永磁體(11)的兩端磁極與電磁鐵(9)的兩端磁極，磁性相同。

6.根據權利要求1所述的一種電路板激光焊接裝置，其特征在于：所述排氣管(13)的內腔分為三段腔室，腔室端口依次縮短。

7.根據權利要求1所述的一種電路板激光焊接裝置，其特征在于：所述調管環(14)的一端活動安裝在槍頭外殼(1)的底端一側，其具有可撥動旋轉的功能。

8.根據權利要求1所述的一種電路板激光焊接裝置的焊接方法，其特征在于，包括以下操作步驟：

S1、將需要進行焊接的電路板工件置于激光焊接槍頭的正下方，即槍頭外殼(1)的底端正下方；

S2、啟動激光器，激光從激光發生器傳導至導光直射鏡(2)，經聚焦鏡片(3)進行折射聚焦，透過保護鏡片(4)，投射至電路板工件上，進行焊接工作；

S3、在激光經導光直射鏡(2)直射至聚焦鏡片(3)時，輻射聚焦鏡(5)將激光輻射光折射聚焦，形成光斑照至光伏半導體(6)的一端表面，光伏半導體(6)吸收光能，并轉化為電能，通過導線(8)傳輸至電磁鐵(9)，電磁鐵(9)通電產生磁性，與永磁鐵(11)產生相對斥力，利用轉軸(10)，使得永磁鐵(11)被推開，壓縮空氣從通氣管(12)流通，流至保護鏡片(4)底端，形成氣墻罩；

S4、在氣墻罩形成同時，氣墻罩的氣體流至排氣管(13)，經排氣管(13)流通，排至電路板工件表面，保護電路板工件不被氧化。