[發(fā)明專利]透明電路板的制作方法以及透明電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011112223.9
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN114390767A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐筱婷;何明展;沈芾云;韋文竹
• 申請（專利權(quán)）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 許春曉

一種透明電路板的制作方法，包括以下步驟：提供一線路基板，所述線路基板包括依次疊設(shè)的透明基底層、黑化層以及底銅層；壓合一干膜于所述底銅層背離所述基底層的表面；圖案化處理所述干膜，以露出部分所述底銅層；在露出的部分所述底銅層的表面形成石墨烯層；去除所述干膜；以及去除所述石墨烯層覆蓋之外的所述底銅層以形成線路層，從而得到所述透明電路板。本申請還提供一種上述透明電路板的制作方法制作的透明電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種透明電路板的制作方法以及透明電路板。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的個性化發(fā)展，透明電路板的應(yīng)用越來越廣泛，例如智慧電池、手機(jī)屏幕、AR眼鏡、車載透明天線等。

其中，透明電路板是將經(jīng)過黑化處理的線路層形成在透明的基底層上，通過黑化處理的線路層與透明基底層的對比，以體現(xiàn)基底層為未設(shè)置線路層區(qū)域的透明。

傳統(tǒng)的黑化方法是將銅氧化成氧化銅，在線路層的外表面形成黑色的氧化銅以黑化所述線路層。但氧化銅呈絮狀，容易掉絨毛至透明的基底層表面；另外，氧化銅的粗糙度大，不利于電路板的平整。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種表面平整的透明電路板的制作方法以及透明電路板，以解決上述問題。

一種透明電路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板包括依次疊設(shè)的透明基底層、黑化層以及底銅層；

壓合一干膜于所述底銅層背離所述基底層的表面；

圖案化處理所述干膜，以露出部分所述底銅層；

在露出的部分所述底銅層的表面形成石墨烯層；

去除所述干膜；

以及去除所述石墨烯層覆蓋之外的所述底銅層以形成線路層，從而得到所述透明電路板。

進(jìn)一步地，在露出的部分所述底銅層的表面形成石墨烯層的步驟之前還包括以下步驟：在露出的部分所述底銅層的表面形成金屬層。

進(jìn)一步地，所述黑化層的材質(zhì)包括氧化銅以及石墨烯中的一種。

進(jìn)一步地，形成所述石墨烯層的方式包括電鍍或者化學(xué)氣相沉積。

進(jìn)一步地，“在露出的部分所述底銅層的表面形成石墨烯層”的步驟包括：

將圖案化處理后的所述線路基板置于一氧化石墨烯分散液中進(jìn)行電鍍，所述氧化石墨烯負(fù)載于暴露于所述干膜的所述底銅層的表面形成氧化石墨烯層；

以及將具有所述氧化石墨烯層的所述線路基板進(jìn)行還原處理，將所述氧化石墨烯層還原成石墨烯層。

一種透明電路板的制作方法，包括以下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板包括依次疊設(shè)的透明基底層、黑化層以及底銅層；

壓合一干膜于所述底銅層背離所述基底層的表面；

圖案化處理所述干膜，以露出部分所述底銅層；

在露出的部分所述底銅層的表面形成金屬層；

去除所述干膜；

去除所述金屬層沿疊設(shè)方向的投影區(qū)域之外的所述底銅層以及所述黑化層；

以及形成包覆所述黑化層、所述底銅層以及金屬層的石墨烯層，以形成線路層，得到所述透明電路板。