[發明專利]透明電路板的制作方法以及透明電路板

在審

• 申請號: 202011112223.9
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN114390767A
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 徐筱婷;何明展;沈芾云;韋文竹
• 申請（專利權）人: 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;慶鼎精密電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 許春曉

1.一種透明電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板包括依次疊設的透明基底層、黑化層以及底銅層；

壓合一干膜于所述底銅層背離所述基底層的表面；

圖案化處理所述干膜，以露出部分所述底銅層；

在露出的部分所述底銅層的表面形成石墨烯層；

去除所述干膜；以及

去除所述石墨烯層覆蓋之外的所述底銅層以形成線路層，從而得到所述透明電路板。

2.根據權利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，在露出的部分所述底銅層的表面形成石墨烯層的步驟之前還包括以下步驟：

在露出的部分所述底銅層的表面形成金屬層。

3.根據權利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，所述黑化層的材質包括氧化銅以及石墨烯中的一種。

4.根據權利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，形成所述石墨烯層的方式包括電鍍或者化學氣相沉積。

5.根據權利要求1所述的透明電路板的制作方法，其特征在于，“在露出的部分所述底銅層的表面形成石墨烯層”的步驟包括：

將圖案化處理后的所述線路基板置于一氧化石墨烯分散液中進行電鍍，所述氧化石墨烯負載于暴露于所述干膜的所述底銅層的表面形成氧化石墨烯層；以及

將具有所述氧化石墨烯層的所述線路基板進行還原處理，將所述氧化石墨烯層還原成石墨烯層。

6.一種透明電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一線路基板，所述線路基板包括依次疊設的透明基底層、黑化層以及底銅層；

壓合一干膜于所述底銅層背離所述基底層的表面；

圖案化處理所述干膜，以露出部分所述底銅層；

在露出的部分所述底銅層的表面形成金屬層；

去除所述干膜；

去除所述金屬層沿疊設方向的投影區域之外的所述底銅層以及所述黑化層；以及

形成包覆所述黑化層、所述底銅層以及金屬層的石墨烯層，以形成線路層，得到所述透明電路板。

7.一種透明電路板，其特征在于，所述透明電路板包括：

基底層；以及

線路層，位于所述基底層的表面，所述線路層包括：

黑化層，位于所述基底層的表面，

底銅層，位于所述黑化層背離所述基底層的表面；以及

石墨烯層，位于所述底銅層背離所述基底層的表面。

8.根據權利要求7所述的透明電路板，其特征在于，所述線路層還包括金屬層，所述金屬層位于所述底銅層與所述石墨烯層之間。

9.根據權利要求8所述的透明電路板，其特征在于，所述石墨烯層包覆所述黑化層、所述底銅層以及所述金屬層暴露于所述基底層的表面。

10.根據權利要求7所述的透明電路板，其特征在于，所述黑化層的材質為氧化銅或者石墨烯。