[發明專利]一種電子復合材料

在審

• 申請號: 202011110127.0
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112410646A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 王志勇
• 申請（專利權）人: 揚州千裕電氣有限公司
• 主分類號: C22C30/06
• 分類號: C22C30/06;C22C32/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開一種電子復合材料，按照重量計，由銅5?25份、鐵8?13份、硅8?17份、鎳1?6份、鋅3?4份、磷1?2份、稀土2?5份、鈦白粉2?7份、樹脂8?10份組成。該發明具有良好的導熱性能和機械強度，滿足導熱電子材料組合物的發展應用，電子材料配方設計合理，制作方法簡單，在保證材料導電性能的同時也具備抗腐蝕效果，同時，提高了電子材料的抗疲勞性能，得到彎曲加工性優異的電子合金材料。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種電子復合材料。

背景技術

電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。電子材料是現代電子工業和科學技術發展的物質基礎，同時又是科技領域中技術密集型學科。它涉及到電子技術、物理化學、固體物理學和工藝基礎等多學科知識。根據材料的化學性質，可以分為金屬電子材料，銅及其合金由于具有良好的導電導熱、耐蝕、強度、疲勞以及易于制造等特點，在電子、電力、機械以及航天航空等領域得到了廣泛的應用，成為重要的電氣電子材料，所以需要開發一種新型的高性能五金材料。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明提出一種電子復合材料。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種電子復合材料，按照重量計，由銅 5-25份、鐵8-13份、硅8-17份、鎳1-6份、鋅3-4份、磷1-2份、稀土2-5份、鈦白粉2-7 份和樹脂8-10份組成。

優選的，電子復合材料按照重量計，由銅25份、鐵13份、硅7份、鎳3份、鋅3份、磷1份、稀土3份、鈦白粉3份和樹脂9份組成。

優選的，所述鋅與鈦白粉的重量比為1：1。

優選的，所述稀土主要為鈰組(輕稀土)鑭、鈰和鐠等。

本發明的有益效果是：采用上述結構后，該發明具有良好的導熱性能和機械強度，滿足導熱電子材料組合物的發展應用，電子材料配方設計合理，制作方法簡單，在保證材料導電性能的同時也具備抗腐蝕效果，同時，提高了電子材料的抗疲勞性能，得到彎曲加工性優異的電子合金材料。

具體實施方式

本發明的實施例1：

電子復合材料按照重量計，由銅25份、鐵13份、硅7份、鎳3份、鋅3份、磷1份、稀土3份、鈦白粉3份和樹脂9份組成；所述鋅與鈦白粉的重量比為1：1；所述稀土主要為鈰組(輕稀土)鑭、鈰和鐠等。

本發明的實施例2：

電子復合材料按照重量計，由銅13份、鐵9份、硅9份、鎳4份、鋅3份、磷1份、稀土4份、鈦白粉3份和樹脂8份組成；所述鋅與鈦白粉的重量比為1：1；所述稀土主要為鈰組(輕稀土)鑭、鈰和鐠等。

本發明的實施例3：

電子復合材料按照重量計，由銅18份、鐵11份、硅13份、鎳5份、鋅4份、磷2份、稀土5份、鈦白粉4份和樹脂10份組成；所述鋅與鈦白粉的重量比為1：1；所述稀土主要為鈰組(輕稀土)鑭、鈰和鐠等。

在本說明書的描述中，參考術語“一個實施方式”、“某些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結合所述實施方式或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點包含于本發明的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結合。

綜上所述，雖然本發明已以優選實施例揭露如上，但上述優選實施例并非用以限制本發明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，均可作各種更動與潤飾，因此本發明的保護范圍以權利要求界定的范圍為準。