[發明專利]一種電子復合材料在審
| 申請號: | 202011110127.0 | 申請日: | 2020-10-16 |
| 公開(公告)號: | CN112410646A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 王志勇 | 申請(專利權)人: | 揚州千裕電氣有限公司 |
| 主分類號: | C22C30/06 | 分類號: | C22C30/06;C22C32/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 225800 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子 復合材料 | ||
1.一種電子復合材料,其特征在于:按照重量計,由銅5-25份、鐵8-13份、硅8-17份、鎳1-6份、鋅3-4份、磷1-2份、稀土2-5份、鈦白粉2-7份和樹脂8-10份組成。
2.根據權利要求1所述一種電子復合材料,其特征在于:按照重量計,由銅25份、鐵13份、硅7份、鎳3份、鋅3份、磷1份、稀土3份、鈦白粉3份和樹脂9份組成。
3.根據權利要求1所述一種電子復合材料,其特征在于:所述鋅與鈦白粉的重量比為1:1。
4.根據權利要求1所述一種電子復合材料,其特征在于:所述稀土主要為鈰組(輕稀土)鑭、鈰和鐠等。
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