[發(fā)明專利]一種防止真空封裝開(kāi)帽破解的微系統(tǒng)芯片

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011109006.4
• 申請(qǐng)日: 2020-10-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112214804A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱天成;張楠;候俊馬;宋鴻蕾;徐藝軒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津津航計(jì)算技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): G06F21/78
• 分類號(hào): G06F21/78;H02J7/35;H02J7/34
• 代理公司: 中國(guó)兵器工業(yè)集團(tuán)公司專利中心 11011
• 代理人: 劉二格

本發(fā)明涉及一種防止真空封裝開(kāi)帽破解的微系統(tǒng)芯片，屬于微系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明針對(duì)真空封裝微系統(tǒng)芯片存在被開(kāi)蓋破解內(nèi)部核心數(shù)據(jù)的問(wèn)題，利用高效、小體積太陽(yáng)能電池的光感應(yīng)原理和瞬時(shí)輸出高電壓特性，實(shí)現(xiàn)對(duì)真空封裝器件破解的探測(cè)，并同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)Flash等核心數(shù)據(jù)的高壓銷毀，保證微系統(tǒng)芯片的核心數(shù)據(jù)安全。本發(fā)明可以實(shí)現(xiàn)對(duì)真空封裝是否被開(kāi)帽的快速探測(cè)；能夠高效自動(dòng)產(chǎn)生可以銷毀核心存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的電壓和電流；采用盡可能少的電路和器件，相關(guān)產(chǎn)品均采用小型化的設(shè)計(jì)；適合于多芯片集成封裝設(shè)計(jì)也適用于單芯片的設(shè)計(jì)，具有較廣的適用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于微系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種防止真空封裝開(kāi)帽破解的微系統(tǒng)芯片。

背景技術(shù)

導(dǎo)彈等武器外貿(mào)出口是我國(guó)軍工產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。但隨著外國(guó)購(gòu)買我國(guó)產(chǎn)品的增加，對(duì)于核心技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)品保護(hù)就顯得日益突出。傳統(tǒng)系統(tǒng)架構(gòu)存儲(chǔ)器與處理器分類的板級(jí)設(shè)計(jì)不可避免的將核心程序存儲(chǔ)器暴露給對(duì)方，隨著竊取能力的提高，這種設(shè)計(jì)非常容易被破解，采用SoC設(shè)計(jì)雖然可以解決部分問(wèn)題，但由于存儲(chǔ)芯片工藝與CPU工藝不兼容，因此，也不能全部解決上述問(wèn)題。為此，采用SiP封裝集成技術(shù)可以更好的解決上述問(wèn)題，但對(duì)于真空封裝的微系統(tǒng)芯片產(chǎn)品，如果被暴力開(kāi)帽破解，就可以對(duì)內(nèi)部核心程序或數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器進(jìn)行讀取，破解核心的數(shù)據(jù)信息和關(guān)鍵技術(shù)。為此，迫切需要開(kāi)發(fā)能夠針對(duì)真空封裝微系統(tǒng)產(chǎn)品核心數(shù)據(jù)保護(hù)的微系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)，解決導(dǎo)彈等武器外貿(mào)出口對(duì)于核心技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)品保護(hù)的迫切需求。

發(fā)明內(nèi)容

(一)要解決的技術(shù)問(wèn)題

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是：如何解決真空封裝微系統(tǒng)芯片存在被開(kāi)蓋破解內(nèi)部核心數(shù)據(jù)的問(wèn)題。

(二)技術(shù)方案

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種防止真空封裝開(kāi)帽破解的微系統(tǒng)芯片，包括太陽(yáng)能電池、超級(jí)電容器、電源管理電路和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器；

所述太陽(yáng)能電池作為真空封裝是否被拆解的探測(cè)元件；

所述超級(jí)電容器用于將太陽(yáng)能電池輸入的能量收集起來(lái)；

真空封裝完成后，內(nèi)部將處于完全無(wú)光的環(huán)境，此時(shí)內(nèi)部集成的高效太陽(yáng)能電池將沒(méi)有電壓和電流輸出；一旦真空封裝被破環(huán)，外部的太陽(yáng)光線或其他光源產(chǎn)生的可見(jiàn)光譜段的光源將會(huì)使內(nèi)部太陽(yáng)能電池產(chǎn)生瞬間的電壓、電流輸出，通過(guò)電源管理電路將太陽(yáng)能電池輸出的能量存儲(chǔ)到超級(jí)電容器中，并探測(cè)超級(jí)電容的能量是否達(dá)到銷毀數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的要求，當(dāng)存儲(chǔ)能量達(dá)到數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器要求時(shí)，對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)進(jìn)行銷毀。

優(yōu)選地，所述太陽(yáng)能電池、電源管理電路、超級(jí)電容三種器件采用平鋪的方式集成。

優(yōu)選地，所述太陽(yáng)能電池、電源管理電路、超級(jí)電容三種器件根據(jù)微系統(tǒng)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，進(jìn)行堆疊設(shè)計(jì)。

優(yōu)選地，所述太陽(yáng)能電池表面不堆疊器件。

優(yōu)選地，在完成真空封裝封后，利用外部隱蔽的連接實(shí)現(xiàn)外部銷毀電路與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的連接。

優(yōu)選地，所述太陽(yáng)能電池為微型化太陽(yáng)能電池，尺寸最小為1cm×1cm，輸出最大電壓25V。

優(yōu)選地，所述超級(jí)電容器的尺寸最小為1cm×1cm，輸入電源最小為25V。

優(yōu)選地，所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器為Flash。

本發(fā)明還提供了一種所述的微系統(tǒng)芯片的設(shè)計(jì)方法。

本發(fā)明還提供了一種所述的微系統(tǒng)芯片在微系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用。

(三)有益效果