[發(fā)明專利]一種防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011109006.4
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112214804A
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發(fā)明（設計）人: 朱天成;張楠;候俊馬;宋鴻蕾;徐藝軒
• 申請（專利權(quán)）人: 天津津航計算技術(shù)研究所
• 主分類號: G06F21/78
• 分類號: G06F21/78;H02J7/35;H02J7/34
• 代理公司: 中國兵器工業(yè)集團公司專利中心 11011
• 代理人: 劉二格

1.一種防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片，其特征在于，包括太陽能電池、超級電容器、電源管理電路和數(shù)據(jù)存儲器；

所述太陽能電池作為真空封裝是否被拆解的探測元件；

所述超級電容器用于將太陽能電池輸入的能量收集起來；

真空封裝完成后，內(nèi)部將處于完全無光的環(huán)境，此時內(nèi)部集成的高效太陽能電池將沒有電壓和電流輸出；一旦真空封裝被破環(huán)，外部的太陽光線或其他光源產(chǎn)生的可見光譜段的光源將會使內(nèi)部太陽能電池產(chǎn)生瞬間的電壓、電流輸出，通過電源管理電路將太陽能電池輸出的能量存儲到超級電容器中，并探測超級電容的能量是否達到銷毀數(shù)據(jù)存儲器的要求，當存儲能量達到數(shù)據(jù)存儲器要求時，對數(shù)據(jù)存儲器數(shù)據(jù)進行銷毀。

2.如權(quán)利要求1所述的防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片，其特征在于，所述太陽能電池、電源管理電路、超級電容三種器件采用平鋪的方式集成。

3.如權(quán)利要求1所述的防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片，其特征在于，所述太陽能電池、電源管理電路、超級電容三種器件根據(jù)微系統(tǒng)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)特點，進行堆疊設計。

4.如權(quán)利要求3所述的防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片，其特征在于，所述太陽能電池表面不堆疊器件。

5.如權(quán)利要求1所述的防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片，其特征在于，在完成真空封裝封后，利用外部隱蔽的連接實現(xiàn)外部銷毀電路與數(shù)據(jù)存儲器的連接。

6.如權(quán)利要求1所述的防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片，其特征在于，所述太陽能電池為微型化太陽能電池，尺寸最小為1cm×1cm，輸出最大電壓25V。

7.如權(quán)利要求1所述的防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片，其特征在于，所述超級電容器的尺寸最小為1cm×1cm，輸入電源最小為25V。

8.如權(quán)利要求1所述的防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片，其特征在于，所述數(shù)據(jù)存儲器為Flash。

9.一種如權(quán)利要求1至8中任一項所述的防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片的設計方法。

10.一種如權(quán)利要求1至8中任一項所述的防止真空封裝開帽破解的微系統(tǒng)芯片在微系統(tǒng)設計技術(shù)領(lǐng)域中的應用。