[發明專利]一種功率型引出式厚膜電阻器及其封裝方法

在審

• 申請號: 202011108639.3
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112133511A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 何應東
• 申請（專利權）人: 陜西和盈信泰電子有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/028;H01C17/02
• 代理公司: 西安泛想力專利代理事務所(普通合伙) 61260
• 代理人: 李思源

本發明涉及電阻器技術領域，提供一種功率型引出式厚膜電阻器及其封裝方法。本發明實施例的功率型引出式厚膜電阻器，通過將封裝殼與厚膜電阻芯之間使用雙組分有機硅灌封膠進行灌封固定連接，避免常規注塑工藝高溫下使得焊點脫落虛焊現象，提高電阻器在使用過程中的高可靠性及穩定性。

技術領域

本發明涉及電阻器技術領域，具體地涉及一種功率型引出式厚膜電阻器及其封裝方法。

背景技術

目前，現有技術的厚膜電阻器中的厚膜電阻通過高溫印刷燒結成型，在高溫注塑厚膜電阻芯的過程中，厚膜電阻器上的焊點在該高溫情況下易脫落，造成虛焊現象，會使得電阻器在使用過程中的可靠性降低。

發明內容

本發明實施例提供功率型引出式厚膜電阻器及其及其封裝方法，避免焊點在高溫環境下出現脫落虛焊現象。具體技術方案如下：

本發明實施例的第一方面提供功率型引出式厚膜電阻器，包括封裝殼、安裝于所述封裝殼內部的厚膜電阻芯，所述封裝殼與厚膜電阻芯之間灌封有耐高溫隔熱電子灌封膠。

進一步地，所述厚膜電阻芯包括瓷基板、安裝于所述瓷基板上的引出電極、以及印刷燒結于所述瓷基板表面的電阻膜層，所述引出電極與電阻膜層焊接連接。

進一步地，電阻器還包括固定安裝于所述封裝殼頂部的引線端子；所述引出電極與引線端子通過焊接方式連接。

進一步地，電阻器還包括陶瓷骨架，所述陶瓷骨架安裝于封裝殼內部并位于引線端子的下方，所述陶瓷骨架的頂端與封裝殼固定連接，所述厚膜電阻芯通過耐高溫隔熱電子灌封膠粘固定于陶瓷骨架的底端。

進一步地，所述封裝殼、陶瓷骨架以及厚膜電阻芯之間形成灌封腔室，所述灌封腔室內灌封有耐高溫隔熱電子灌封膠。

進一步地，所述引出端子與引出電極數量相同，數量至少為兩個。

進一步地，所述耐高溫隔熱電子灌封膠為雙組分有機硅灌封膠。

本發明實施例的第二方面提供第一方面的功率型引出式厚膜電阻器的封裝方法，包括如下步驟：

將所述引出電極貫穿安裝于瓷基板上；

將所述陶瓷骨架固定安裝于封裝殼中；

將所述瓷基板粘接于陶瓷骨架的底端；

將所述引線端子固定安裝于封裝殼的頂部；

將所述引線端子與引出電極通過焊接方式電連接；

在所述封裝殼、陶瓷骨架以及厚膜電阻芯之間形成的灌封腔室中灌封雙組分有機硅灌封膠；

在瓷基板的底端印刷燒結電阻膜層，并使電阻膜層與引出電極通過焊接方式電連接。

本發明實施例的功率型引出式厚膜電阻器，通過將封裝殼與厚膜電阻芯之間使用雙組分有機硅灌封膠進行灌封固定連接，避免常規注塑工藝高溫下使得焊點脫落虛焊現象，提高電阻器在使用過程中的高可靠性及穩定性。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本發明的實施例，并與說明書一起用于解釋本發明的原理。

圖1為本發明實施例功率型引出式厚膜電阻器的透視正視圖。

圖2為本發明實施例功率型引出式厚膜電阻器的透視俯視圖。

其中，1、封裝殼；2、厚膜電阻芯；3、陶瓷骨架；4、引線端子；5、耐高溫隔熱電子灌封膠。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。