[發明專利]一種功率型引出式厚膜電阻器及其封裝方法在審
| 申請號： | 202011108639.3 | 申請日： | 2020-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN112133511A | 公開（公告）日： | 2020-12-25 |
| 發明（設計）人： | 何應東 | 申請（專利權）人： | 陜西和盈信泰電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/00 | 分類號： | H01C7/00;H01C1/028;H01C17/02 |
| 代理公司： | 西安泛想力專利代理事務所(普通合伙) 61260 | 代理人： | 李思源 |
| 地址： | 712000 陜西省咸陽市秦都區渭*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 功率 引出 式厚膜 電阻器 及其 封裝 方法 | ||
1.一種功率型引出式厚膜電阻器，其特征在于，包括封裝殼、安裝于所述封裝殼內部的厚膜電阻芯，所述封裝殼與厚膜電阻芯之間灌封有耐高溫隔熱電子灌封膠。
2.根據權利要求1所述的一種功率型引出式厚膜電阻器，其特征在于，所述厚膜電阻芯包括瓷基板、安裝于所述瓷基板上的引出電極、以及印刷燒結于所述瓷基板表面的電阻膜層，所述引出電極與電阻膜層焊接連接。
3.根據權利要求2所述的一種功率型引出式厚膜電阻器，其特征在于，還包括固定安裝于所述封裝殼頂部的引線端子；所述引出電極與引線端子電連接。
4.根據權利要求3所述的一種功率型引出式厚膜電阻器，其特征在于，還包括陶瓷骨架，所述陶瓷骨架安裝于封裝殼內部并位于引線端子的下方，所述陶瓷骨架的頂端與封裝殼固定連接，所述厚膜電阻芯固定于陶瓷骨架的底端。
5.根據權利要求4所述的一種功率型引出式厚膜電阻器，其特征在于，所述封裝殼、陶瓷骨架以及厚膜電阻芯之間形成灌封腔室，所述灌封腔室內灌封有耐高溫隔熱電子灌封膠。
6.根據權利要求1-5任一項所述的一種功率型引出式厚膜電阻器，其特征在于，所述引出端子與引出電極數量相同，數量至少為兩個。
7.根據權利要求1-5任一項所述的一種功率型引出式厚膜電阻器，其特征在于，所述耐高溫隔熱電子灌封膠為雙組分有機硅灌封膠。
8.權利要求1-7任一項所述的一種功率型引出式厚膜電阻器的封裝方法，其特征在于，包括如下步驟：
將所述引出電極貫穿安裝于瓷基板上；
將所述陶瓷骨架固定安裝于封裝殼中；
將所述瓷基板粘接于陶瓷骨架的底端；
將所述引線端子固定安裝于封裝殼的頂部；
將所述引線端子與引出電極電連接；
在所述封裝殼、陶瓷骨架以及厚膜電阻芯之間形成的灌封腔室中灌封雙組分有機硅灌封膠；
在瓷基板的底端印刷燒結電阻膜層，并使電阻膜層與引出電極電連接。
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