[發明專利]焊接方法及焊接體

在審

• 申請號: 202011108061.1
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112453697A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 黃裕佳;肖華;蘇長鵬;關欣晟;徐友智;黃彥展;董畏;黎海權;王瑾;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 袁文英

本發明實施例公開了一種焊接方法及焊接體。該焊接方法，具有如下步驟：在第一待焊件上形成多組微孔組，所述微孔組具有至少兩個互相連通的微孔。將第二待焊件的連接部覆蓋各所述微孔。將所述連接部加熱至流動溫度，以使所述連接部流入各所述微孔中且位于同一組所述微孔組的各所述微孔中的所述連接部彼此相連。以及將所述連接部重新凝固，形成焊縫。上述焊接方法，在第一待焊件上形成多組具有至少兩個互相連通的微孔的微孔組，連接部加熱至流動溫度后能夠流入各微孔中且位于同一組微孔組的各微孔中的連接部彼此相連，使得連接部重新凝固后部分收容于微孔組，形成具有環狀連接體的焊縫，從而增加了焊接強度。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，尤其涉及一種焊接方法及焊接體。

背景技術

通過激光實現不同熔點的待焊件的連接不需要額外的固體粘接劑或組裝元件，并且激光加工作為一種靈活的加工方法，能夠實現高效的自動焊接。通常需在高熔點的待焊件表面形成垂直的單獨微孔，低熔點待焊件熔化填充微孔，凝固后實現不同熔點的待焊件的焊接，但該種方式焊接強度較低，無法實現有效牢固焊接。

發明內容

本發明的目的在于提供一種焊接方法及焊接體，以解決現有焊接方式焊接強度較低的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案一為：

一種焊接方法，具有如下步驟：

在第一待焊件上形成多組微孔組，所述微孔組具有至少兩個互相連通的微孔；

將第二待焊件的連接部覆蓋各所述微孔；

將所述連接部加熱至流動溫度，以使所述連接部流入各所述微孔中且位于同一組所述微孔組的各所述微孔中的所述連接部彼此相連；以及

將所述連接部重新凝固，形成焊縫。

在所述焊接方法的一些實施例中，在第一待焊件上形成多組具有至少兩個連通微孔的微孔組的具體步驟如下：

激光傾斜入射所述第一待焊件表面，形成各所述微孔。

在所述焊接方法的一些實施例中，所述微孔組具有兩個互相連通的所述微孔，激光在所述第一待焊件表面形成的兩個所述微孔關于所述焊縫預設延伸方向對稱設置。

在所述焊接方法的一些實施例中，所述微孔組至少包括沿所述焊縫預設延伸方向設置的一列所述微孔組。

在所述焊接方法的一些實施例中，所述連接部覆蓋各所述微孔并在所述連接部與所述第一待焊件之間產生壓力。

在所述焊接方法的一些實施例中，激光照射所述第一待焊件，以使所述連接部達到所述流動溫度。

在所述焊接方法的一些實施例中，所述連接部外凸于所述第二待焊件且與所述第二待焊件為一體，所述第二待焊件和所述連接部均為透光材質制成。

在所述焊接方法的一些實施例中，激光透過所述第二待焊件和所述連接部照射所述第一待焊件，以使所述連接部達到所述流動溫度。

在所述焊接方法的一些實施例中，所述第二待焊件遠離所述第一待焊件的一側設有用于提供所述壓力的壓板，所述壓板由透明材質制成，激光透過所述壓板、所述第二待焊件和所述連接部照射所述第一待焊件，以使所述連接部達到所述流動溫度。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案二為：

一種焊接體，包括：

第一待焊件，所述第一待焊件上設有多組微孔組，所述微孔組具有至少兩個互相連通的微孔；以及

第二待焊件，所述第二待焊件包括連接部，所述連接部覆蓋各所述微孔，所述連接部包括位于所述微孔內的分支，位于同一組所述微孔組的各所述微孔中的所述分支彼此相連，以將所述第一待焊件與所述第二待焊件連接；