[發明專利]焊接方法及焊接體

在審

• 申請號: 202011108061.1
• 申請日: 2020-10-16
• 公開（公告）號: CN112453697A
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 黃裕佳;肖華;蘇長鵬;關欣晟;徐友智;黃彥展;董畏;黎海權;王瑾;高云峰
• 申請（專利權）人: 大族激光科技產業集團股份有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/70
• 代理公司: 深圳中細軟知識產權代理有限公司 44528
• 代理人: 袁文英

1.一種焊接方法，其特征在于，具有如下步驟：

在第一待焊件上形成多組微孔組，所述微孔組具有至少兩個互相連通的微孔；

將第二待焊件的連接部覆蓋各所述微孔；

將所述連接部加熱至流動溫度，以使所述連接部流入各所述微孔中且位于同一組所述微孔組的各所述微孔中的所述連接部彼此相連；以及

將所述連接部重新凝固，形成焊縫。

2.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，在第一待焊件上形成多組具有至少兩個連通微孔的微孔組的具體步驟如下：

激光傾斜入射所述第一待焊件表面，形成各所述微孔。

3.根據權利要求2所述的焊接方法，其特征在于，所述微孔組具有兩個互相連通的所述微孔，激光在所述第一待焊件表面形成的兩個所述微孔關于所述焊縫預設延伸方向對稱設置。

4.根據權利要求3所述的焊接方法，其特征在于，所述微孔組至少包括沿所述焊縫預設延伸方向設置的一列所述微孔組。

5.根據權利要求1～4任一權利要求所述的焊接方法，其特征在于，所述連接部覆蓋各所述微孔并在所述連接部與所述第一待焊件之間產生壓力。

6.根據權利要求5所述的焊接方法，其特征在于，激光照射所述第一待焊件，以使所述連接部達到所述流動溫度。

7.根據權利要求6所述的焊接方法，其特征在于，所述連接部外凸于所述第二待焊件且與所述第二待焊件為一體，所述第二待焊件和所述連接部均為透光材質制成。

8.根據權利要求7所述的焊接方法，其特征在于，激光透過所述第二待焊件和所述連接部照射所述第一待焊件，以使所述連接部達到所述流動溫度。

9.根據權利要求8所述的焊接方法，其特征在于，所述第二待焊件遠離所述第一待焊件的一側設有用于提供所述壓力的壓板，所述壓板由透明材質制成，激光透過所述壓板、所述第二待焊件和所述連接部照射所述第一待焊件，以使所述連接部達到所述流動溫度。

10.一種焊接體，其特征在于，包括：

第一待焊件，所述第一待焊件上設有多組微孔組，所述微孔組具有至少兩個互相連通的微孔；以及

第二待焊件，所述第二待焊件包括連接部，所述連接部覆蓋各所述微孔，所述連接部包括位于所述微孔內的分支，位于同一組所述微孔組的各所述微孔中的所述分支彼此相連，以將所述第一待焊件與所述第二待焊件連接；

其中，所述分支為所述連接部加熱至流入各所述微孔并凝固形成的。