[發(fā)明專利]一種RGB燈珠及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011106306.7
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN114361139A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 冉崇友
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州國展電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種RGB燈珠及其制作方法，具體而言，RGB燈珠是用分別發(fā)紅光、綠光、藍(lán)光的三種芯片封裝在LED支架里制作的RGB燈珠，RGB燈珠的支架是金屬鑲嵌在樹脂中形成的LED支架，RGB燈珠支架底面的至少三個邊設(shè)置有多個焊腳，支架上的焊腳總數(shù)b：6≤b≤16，焊腳從支架的側(cè)面露出，在支架的側(cè)面還延伸出有金屬觸點，用于燈珠測試分選時使用，用所述LED支架封裝制成低成本的小尺寸RGB燈珠，焊接使用時不易連錫，不易虛焊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED燈珠及其應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種RGB燈珠及其制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)的多個腳的燈珠，比如，RGB燈珠用的6腳燈珠，6個腳分別在燈珠的兩個邊，一個邊三個腳，存在的問題如下：

①、一邊三個腳在使用時燈珠焊在線路板上，尤其焊在柔性線路板上時，容易導(dǎo)致其中一個焊腳虛焊，而且焊腳密度大容易連錫短路，而且焊腳虛焊后焊腳密度大維修時也容易連錫短路。

②、燈珠每邊三個需導(dǎo)通的腳，要保證焊接時虛焊少，又便于維修，必須折彎成立體的多面焊腳，所以，當(dāng)做成平面的單面焊的焊腳時，焊接時良率很低，尤其中間焊腳虛焊很嚴(yán)重，業(yè)界很多企業(yè)都做過六個的在兩邊的平焊腳，兩邊各三個平焊腳，都因以上問題失敗了，所以，業(yè)界現(xiàn)在做的六腳的，都是兩個邊一邊各三個腳的立體的多面焊腳，為什么要追求做平焊腳呢？主要原因是做平焊腳時，由于沒有金屬折彎需要更多的金屬，制作燈珠支架的材料的利用率提高了25％以上，而且平焊腳支架也比折彎支架薄40％以上，總成本可省到30％，而且支架薄了，用此支架封裝燈珠時，封裝膠水可節(jié)省50％。

③、6個腳分布在兩個邊，當(dāng)RGB燈珠尺寸做更小時，焊腳密度更高，更易連錫短路，導(dǎo)致用小尺寸燈珠更困難。

為了解決業(yè)界一直未解決的問題，既能把RGB燈珠做小，成本降低，又能達(dá)到好的使用效果，本發(fā)明采取如下方法制作一種RGB燈珠，攻克了這個技術(shù)：

具體方法是，用多個邊都有焊腳的支架制作燈珠，把含有多個焊腳的燈珠支架的焊腳設(shè)計制作在支架底面的三個或三個以上的邊上，焊腳在支架的側(cè)面露出金屬，在支架的一個側(cè)面或多個側(cè)面還設(shè)計制作有金屬觸點，金屬觸點用于檢測燈珠，金屬觸點從支架的側(cè)面露出，金屬觸點的金屬在支架里和焊腳形成導(dǎo)通連接，支架杯里有多個用于封裝芯片的金屬電極，分別和支架外的多個焊腳形成連接導(dǎo)通，分別將發(fā)紅光、綠光、藍(lán)光的三種芯片固晶在支架杯里的金屬電極上，通過焊線機焊線后，多種芯片的每一種芯片分別和支架上的電極形成導(dǎo)通，將封裝膠水施加在支架上，密封住芯片及電極，加熱使膠水固化，用拆分機拆分成多個RGB燈珠，制成的RGB燈珠里的芯片至少和三個側(cè)面露出的焊腳形成導(dǎo)通，然后在分光機上點亮檢測分選，檢測時，檢測機夾測燈珠的兩個側(cè)面，夾測機的多個電極同時觸碰這兩個側(cè)面露出的焊腳和這兩個側(cè)面露出的金屬觸點，使LED點亮進(jìn)行檢測分選，分選后制成一種RGB燈珠，顯然此方法制作燈珠不僅解決了業(yè)界存在的問題，可以做小尺寸的RGB燈珠，而且還能用成本低的夾測機夾測分選RGB燈珠，并且焊腳分布在至少三邊或者三邊以上，焊錫時不易連錫，可做低成本的小尺寸燈珠。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明涉及一種RGB燈珠及其制作方法，具體而言，RGB燈珠是用分別發(fā)紅光、綠光、藍(lán)光的三種芯片封裝在LED支架里制作的RGB燈珠，RGB燈珠的支架是金屬鑲嵌在樹脂中形成的LED支架，RGB燈珠支架底面的至少三個邊設(shè)置有多個焊腳，支架上的焊腳總數(shù)b：6≤b≤16，焊腳從支架的側(cè)面露出，在支架的側(cè)面還延伸出有金屬觸點，用于燈珠測試分選時使用，用所述LED支架封裝制成低成本的小尺寸RGB燈珠，焊接使用時不易連錫，不易虛焊。