[發(fā)明專(zhuān)利]一種RGB燈珠及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011106306.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-13 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN114361139A | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-04-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 冉崇友 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 惠州國(guó)展電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L25/075 | 分類(lèi)號(hào): | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 244000 安徽省銅陵*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 rgb 及其 制作方法 | ||
本發(fā)明涉及一種RGB燈珠及其制作方法,具體而言,RGB燈珠是用分別發(fā)紅光、綠光、藍(lán)光的三種芯片封裝在LED支架里制作的RGB燈珠,RGB燈珠的支架是金屬鑲嵌在樹(shù)脂中形成的LED支架,RGB燈珠支架底面的至少三個(gè)邊設(shè)置有多個(gè)焊腳,支架上的焊腳總數(shù)b:6≤b≤16,焊腳從支架的側(cè)面露出,在支架的側(cè)面還延伸出有金屬觸點(diǎn),用于燈珠測(cè)試分選時(shí)使用,用所述LED支架封裝制成低成本的小尺寸RGB燈珠,焊接使用時(shí)不易連錫,不易虛焊。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED燈珠及其應(yīng)用領(lǐng)域,具體涉及一種RGB燈珠及其制作方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)的多個(gè)腳的燈珠,比如,RGB燈珠用的6腳燈珠,6個(gè)腳分別在燈珠的兩個(gè)邊,一個(gè)邊三個(gè)腳,存在的問(wèn)題如下:
①、一邊三個(gè)腳在使用時(shí)燈珠焊在線(xiàn)路板上,尤其焊在柔性線(xiàn)路板上時(shí),容易導(dǎo)致其中一個(gè)焊腳虛焊,而且焊腳密度大容易連錫短路,而且焊腳虛焊后焊腳密度大維修時(shí)也容易連錫短路。
②、燈珠每邊三個(gè)需導(dǎo)通的腳,要保證焊接時(shí)虛焊少,又便于維修,必須折彎成立體的多面焊腳,所以,當(dāng)做成平面的單面焊的焊腳時(shí),焊接時(shí)良率很低,尤其中間焊腳虛焊很?chē)?yán)重,業(yè)界很多企業(yè)都做過(guò)六個(gè)的在兩邊的平焊腳,兩邊各三個(gè)平焊腳,都因以上問(wèn)題失敗了,所以,業(yè)界現(xiàn)在做的六腳的,都是兩個(gè)邊一邊各三個(gè)腳的立體的多面焊腳,為什么要追求做平焊腳呢?主要原因是做平焊腳時(shí),由于沒(méi)有金屬折彎需要更多的金屬,制作燈珠支架的材料的利用率提高了25%以上,而且平焊腳支架也比折彎支架薄40%以上,總成本可省到30%,而且支架薄了,用此支架封裝燈珠時(shí),封裝膠水可節(jié)省50%。
③、6個(gè)腳分布在兩個(gè)邊,當(dāng)RGB燈珠尺寸做更小時(shí),焊腳密度更高,更易連錫短路,導(dǎo)致用小尺寸燈珠更困難。
為了解決業(yè)界一直未解決的問(wèn)題,既能把RGB燈珠做小,成本降低,又能達(dá)到好的使用效果,本發(fā)明采取如下方法制作一種RGB燈珠,攻克了這個(gè)技術(shù):
具體方法是,用多個(gè)邊都有焊腳的支架制作燈珠,把含有多個(gè)焊腳的燈珠支架的焊腳設(shè)計(jì)制作在支架底面的三個(gè)或三個(gè)以上的邊上,焊腳在支架的側(cè)面露出金屬,在支架的一個(gè)側(cè)面或多個(gè)側(cè)面還設(shè)計(jì)制作有金屬觸點(diǎn),金屬觸點(diǎn)用于檢測(cè)燈珠,金屬觸點(diǎn)從支架的側(cè)面露出,金屬觸點(diǎn)的金屬在支架里和焊腳形成導(dǎo)通連接,支架杯里有多個(gè)用于封裝芯片的金屬電極,分別和支架外的多個(gè)焊腳形成連接導(dǎo)通,分別將發(fā)紅光、綠光、藍(lán)光的三種芯片固晶在支架杯里的金屬電極上,通過(guò)焊線(xiàn)機(jī)焊線(xiàn)后,多種芯片的每一種芯片分別和支架上的電極形成導(dǎo)通,將封裝膠水施加在支架上,密封住芯片及電極,加熱使膠水固化,用拆分機(jī)拆分成多個(gè)RGB燈珠,制成的RGB燈珠里的芯片至少和三個(gè)側(cè)面露出的焊腳形成導(dǎo)通,然后在分光機(jī)上點(diǎn)亮檢測(cè)分選,檢測(cè)時(shí),檢測(cè)機(jī)夾測(cè)燈珠的兩個(gè)側(cè)面,夾測(cè)機(jī)的多個(gè)電極同時(shí)觸碰這兩個(gè)側(cè)面露出的焊腳和這兩個(gè)側(cè)面露出的金屬觸點(diǎn),使LED點(diǎn)亮進(jìn)行檢測(cè)分選,分選后制成一種RGB燈珠,顯然此方法制作燈珠不僅解決了業(yè)界存在的問(wèn)題,可以做小尺寸的RGB燈珠,而且還能用成本低的夾測(cè)機(jī)夾測(cè)分選RGB燈珠,并且焊腳分布在至少三邊或者三邊以上,焊錫時(shí)不易連錫,可做低成本的小尺寸燈珠。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種RGB燈珠及其制作方法,具體而言,RGB燈珠是用分別發(fā)紅光、綠光、藍(lán)光的三種芯片封裝在LED支架里制作的RGB燈珠,RGB燈珠的支架是金屬鑲嵌在樹(shù)脂中形成的LED支架,RGB燈珠支架底面的至少三個(gè)邊設(shè)置有多個(gè)焊腳,支架上的焊腳總數(shù)b:6≤b≤16,焊腳從支架的側(cè)面露出,在支架的側(cè)面還延伸出有金屬觸點(diǎn),用于燈珠測(cè)試分選時(shí)使用,用所述LED支架封裝制成低成本的小尺寸RGB燈珠,焊接使用時(shí)不易連錫,不易虛焊。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類(lèi)型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類(lèi)型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類(lèi)型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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