[發明專利]一種RGB燈珠及其制作方法

在審

• 申請號: 202011106306.7
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN114361139A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發明（設計）人: 冉崇友
• 申請（專利權）人: 惠州國展電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種RGB燈珠的制作方法，具體而言，RGB燈珠是用分別發紅光、綠光、藍光的三種LED芯片封裝在支架里制作的燈珠，支架是金屬鑲嵌在樹脂中形成的LED支架，LED支架底面設置有a個邊，4≤a≤8，支架上設有b個金屬焊腳，6≤b≤16，支架有c個側面，4≤c≤8，金屬焊腳都在底面露出，部分或全部金屬焊腳從支架的側面露出，從支架側面露出的焊腳分布在底面的d個邊上，3≤d≤a，在支架的側面還延伸出有e個金屬觸點，2≤e≤16，在支架上，其中一部分金屬觸點和金屬焊腳相連形成導通，或者所有金屬觸點都和金屬焊腳相連形成導通，支架是杯狀支架，杯內有f個金屬電極，6≤f≤16，其中一部分金屬電極和金屬焊腳相連形成導通，或所有金屬電極和金屬焊腳相連形成導通，并且金屬電極至少和3個側面露出的焊腳形成導通，將以上所述的單個支架拼成多個連片的連片支架，分別將發紅光、綠光、藍光的三種芯片固晶在支架底面的金屬電極上，通過焊線機焊線后，多種芯片的每一種芯片分別和支架上的電極形成導通，將封裝膠水施加在支架杯里，密封住芯片及電極，加熱使封裝膠水固化，用拆分機拆分成多個RGB燈珠，然后在分光機上點亮檢測分選，檢測時，檢測機夾測燈珠的兩個側面，夾測機的多個電極同時觸碰這兩個側面露出的焊腳和這兩個側面露出的金屬觸點，使LED點亮進行檢測分選，分選后制成至少三個邊露出的焊腳和芯片形成導通的RGB燈珠。

2.一種RGB燈珠，包括：

LED支架；

分別發紅光、綠光、藍光的三種芯片；

封裝膠；

其特征在于，RGB燈珠是用分別發紅光、綠光、藍光的三種芯片封裝在LED支架里制作的RGB燈珠，LED支架是金屬鑲嵌在樹脂中形成的LED支架，LED支架底面設置有a個邊，4≤a≤8，支架上設有b個金屬焊腳，6≤b≤16，支架上有c個側面，4≤c≤8，金屬焊腳都在底面露出，部分或全部金屬焊腳從支架的側面露出，從支架側面露出的焊腳分布在底面的d個邊上，3≤d≤a，在支架的側面還延伸出有e個金屬觸點，2≤e≤16，在支架上，其中一部分金屬觸點和金屬焊腳相連形成導通，或者所有金屬觸點都和金屬焊腳相連形成導通，支架是杯狀支架，杯內有f個金屬電極，6≤f≤16，其中一部分金屬電極和金屬焊腳相連形成導通，或所有金屬電極和金屬焊腳相連形成導通，并且金屬電極至少和三個側面露出的焊腳形成導通，分別發紅光、綠光、藍光的三種芯片已固晶在支架杯里的金屬電極上，三種芯片的每一種芯片分別和支架上的金屬電極形成導通，封裝膠已粘接在支架杯里，并已密封住芯片及金屬電極，所述的RGB燈珠至少有3個側面露出的焊腳和芯片形成導通。

3.根據權利要求1或2所述的一種RGB燈珠，其特征在于，所述的焊腳是立體卷腳焊腳，焊腳在燈珠側面伸出被卷貼到側面及底面的外表面上。

4.根據權利要求1或2所述的一種RGB燈珠，其特征在于，所述的焊腳是露出在底面的平面焊腳。

5.根據權利要求1或2所述的一種RGB燈珠，其特征在于，所述的金屬觸點只是用于檢查分選燈珠時，用于檢測接觸導通使用，用于檢測的金屬觸點既已和燈珠焊腳導通，又已和芯片形成導通。

6.根據權利要求1或2所述的一種RGB燈珠，其特征在于，所述的金屬觸點是設置在燈珠的相對的兩個側面露出，有金屬觸點的兩個側面，每個側面又有金屬觸點又有焊腳，檢測燈珠時是同時用這兩個側面的金屬觸點及焊腳，對燈珠進行檢測。

7.根據權利要求1或2所述的一種RGB燈珠，其特征在于，所述的金屬觸點是設置在燈珠的一個側面向外露出，有金屬觸點的側面，既有金屬觸點又有焊腳，或者只有金屬觸點，檢測燈珠時是同時用相對的兩個側面的金屬觸點及焊腳，對燈珠進行檢測。