[發明專利]具有分離的襯底區段的封裝體

在審

• 申請號: 202011106277.4
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112670252A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: F·辛格;M·格魯貝爾;T·邁爾;T·沙夫;P·施特羅貝爾;S·韋策爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L21/302
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

一種封裝體(100)，包括：具有位于前側(106)上的至少一個第一凹部(104)和位于背側(110)上的至少一個第二凹部(108)的襯底(102)，其中，所述襯底(102)通過所述至少一個第一凹部(104)和所述至少一個第二凹部(108)被分離成多個分離的襯底區段(112)；安裝在所述襯底(102)的前側(106)上的電子構件(114)；以及填充所述至少一個第一凹部(104)的至少一部分和所述至少一個第二凹部(108)的至少一部分的單個包封物(124)，其中，所述包封物(124)沿著所述至少一個襯底區段(112)的垂直延伸尺度(D)的至少一部分周向地完全包圍所述襯底區段(112)中的至少一個的側壁(150)，而沿著所述包封物(124)包圍所述至少一個襯底區段(112)所對應的整個垂直延伸尺度(d)不被所述至少一個襯底區段(112)中斷。

技術領域

本發明涉及一種封裝體和一種制造封裝體的方法。

背景技術

封裝體可以包括安裝在引線框架上的電子構件，例如半導體芯片。封裝體可以實施為安裝在引線框架上的被包封的電子構件，該引線框架具有延伸出包封物并與電子外圍設備耦合的電連接結構。

發明內容

可能需要以低努力來制造封裝體。

根據一個示例性實施例，提供了一種封裝體，包括：具有位于前側上的至少一個第一凹部和位于背側上的至少一個第二凹部的襯底，其中，所述襯底通過所述至少一個第一凹部和所述至少一個第二凹部被分離成多個分離的襯底區段；安裝在所述襯底的前側上的電子構件；以及填充所述至少一個第一凹部的至少一部分和所述至少一個第二凹部的至少一部分的單個包封物，其中，所述包封物沿著所述至少一個襯底區段的垂直延伸尺度的至少一部分(特別是整個)周向地完全包圍所述襯底區段中的至少一個的側壁，而沿著所述包封物包圍所述至少一個襯底區段所對應的整個垂直延伸尺度不被所述至少一個襯底區段中斷(特別是使得包封物阻止到所述至少一個襯底區段的側向電通路)。

根據另一個示例性實施例，提供了一種制造封裝體的方法，其中，所述方法包括將載體安裝在襯底上和/或上方，將至少一個第一凹部形成在所述襯底的前側上，以及將至少一個第二凹部形成在所述襯底的背側上(特別是與所述至少一個第一凹部連接，從而形成通孔)，使得所述襯底通過所述至少一個第一凹部和所述至少一個第二凹部被分離成多個分離的襯底區段，并且使得分離的襯底區段由載體至少暫時地保持在一起。

根據一個示例性實施例，提供了一種封裝體，其中，前側的第一凹部和背側的第二凹部協作以便在可以用于機械地支撐和/或電連接一個或多個電子構件的襯底中形成開口。由此，形成分離的導電襯底區段，其可以例如連接到電子構件和/或與封裝體的外圍電子環境連接，以便在封裝體內建立適當的電連接。例如，不同側向和/或垂直尺寸和/或位置的第一和第二凹部可以在功能上協作，以便形成再分布結構等。所描述的制造過程與同時多個封裝體的批量制造很好地兼容，從而促進了工業規模的高產量。同時，所制造的封裝體展現出適當的電可靠性和機械可靠性。有利地，單個包封物可足以包封封裝體的構成部分，并且還有助于將構成部分和準備制造的封裝體保持在一起。特別地，這種包封物可以側向地完全周向地包圍襯底區段的至少一部分，以支持封裝體的機械完整性。還可能有利的是，使用臨時(即不形成準備制造的封裝體的一部分)或永久性(即形成準備制造的封裝體的一部分)載體來將分離的襯底區段保持在一起，所述分離的襯底區段可以通過形成從前側和背側協作以分離襯底的所述凹部將先前整體的襯底分離來創建。

在示例性實施例的一個方面中，封裝體可僅包括單個包封物(例如單個模制構件)。所述共同包封物可以部分或完全地填充一個或多個第一凹部，并且可以部分或完全地填充一個或多個第二凹部。由于僅提供單個包封物，單個包封過程就足夠了，這顯著簡化了制造過程。此外，這可以允許保持封裝體內的材料接合的數量較小，這進一步提高了粘附性能，從而提高了機械性能。