[發明專利]具有分離的襯底區段的封裝體

在審

• 申請號: 202011106277.4
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112670252A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: F·辛格;M·格魯貝爾;T·邁爾;T·沙夫;P·施特羅貝爾;S·韋策爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L21/302
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周家新

1.一種封裝體(100)，其中，所述封裝體(100)包括：

·具有位于前側(106)上的至少一個第一凹部(104)和位于背側(110)上的至少一個第二凹部(108)的襯底(102)，其中，所述襯底(102)通過所述至少一個第一凹部(104)和所述至少一個第二凹部(108)被分離成多個分離的襯底區段(112)；

·安裝在所述襯底(102)的前側(106)上的電子構件(114)；以及

·填充所述至少一個第一凹部(104)的至少一部分和所述至少一個第二凹部(108)的至少一部分的單個包封物(124)；

·其中，所述包封物(124)沿著所述至少一個襯底區段(112)的垂直延伸尺度(D)的至少一部分周向地完全包圍所述襯底區段(112)中的至少一個的側壁(150)，而沿著所述包封物(124)包圍所述至少一個襯底區段(112)所對應的整個垂直延伸尺度(d)不被所述至少一個襯底區段(112)中斷；

·其中，所述封裝體(100)包括將所述電子構件(114)與分離的襯底區段(112)中的至少兩個襯底區段(112)連接并且將所述至少兩個襯底區段(112)保持在一起的連接結構(116)。

2.根據權利要求1所述的封裝體(100)，其中，所述封裝體(100)包括以下特征中的至少一個：

所述包封物(124)沿著所述至少一個襯底區段(112)的垂直延伸尺度(D)的至少一部分完全周向地包圍所述襯底區段(112)中的所述至少一個(112的所述側壁(150)而不被所述至少一個襯底區段(112)中斷，使得所述包封物(124)沿著包封物(124)包圍所述至少一個襯底區段(112)所對應的整個垂直延伸尺度(d)阻止到所述至少一個襯底區段(112)的側向電通路；

襯底區段(112)是由蝕刻結構、激光加工結構、通過添加金屬沉積形成的結構、通過壓印形成的結構、通過熱壓形成的結構、通過銑削形成的結構以及通過侵蝕形成的結構組成的組中的一種；

具有被包封物(124)完全周向地包圍的側壁(150)的所述至少一個襯底區段(112)的垂直端面電連接到電子構件(114)和/或相對于包封物(124)暴露；

所述至少一個第一凹部(104)和所述至少一個第二凹部(108)一起形成延伸穿過襯底(102)的至少一個通孔。

3.根據權利要求1或2所述的封裝體(100)，其中，所述至少一個第一凹部(104)與所述至少一個第二凹部(108)具有不同的、特別是較小的側向延伸尺度。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的封裝體(100)，其中，所述封裝體(100)包括以下特征中的至少一個：

所述連接結構(116)包括構件附連結構(118)，所述構件附連結構(118)特別是包括焊接結構和底部填充物中的至少一個，通過所述構件附連結構(118)，電子構件(114)附連到襯底(102)的前側(106)；

所述連接結構(116)包括將電子構件(114)的上主表面與襯底(102)的前側(106)連接的夾(120)。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的封裝體(100)，其中，所述襯底區段(112)的至少一部分在前側(106)與在背側(110)相比具有不同的、特別是較小的側向延伸尺度。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的封裝體(100)，其中，不同的襯底區段(112)具有不同的垂直延伸尺度。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的封裝體(100)，其中，所述封裝體(100)包括安裝在所述襯底(102)的前側(106)上的至少一個另外的電子構件(114)，其中，特別是所述電子構件(114)和所述至少一個另外的電子構件(114)并排布置或垂直疊置地布置。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的封裝體(100)，其中，所述包封物(124)僅包封所述襯底(102)的一部分和/或所述電子構件(114)的至少一部分，特別是，所述電子構件(114)的一部分相對于所述包封物(124)暴露。