[發明專利]具有低電感連接特征的電容器和電子模塊組件

有效

• 申請號: 202011103942.4
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112951605B
• 公開（公告）日: 2023-10-10
• 發明（設計）人: T·M·賴特爾;K·尼克拉斯
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司;東電化電子股份有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/228;H01G4/018;H01G9/008;H01G9/07;H01G4/40;H01G9/28
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 鄔少俊

1.一種電容器，包括：

電絕緣殼體，所述電絕緣殼體包圍內部體積；

第一導電連接焊盤和第二導電連接焊盤，所述第一導電連接焊盤和所述第二導電連接焊盤均被配置作為到設置在所述殼體內的所述電容器的內部電極的電接觸部的外部可接入點；以及

有源電容器電介質材料，所述有源電容器電介質材料設置在所述殼體內并且被配置作為所述內部電極之間的電介質介質；

其中，所述第一導電連接焊盤包括基本上平行于所述殼體的第一側壁的第一平面接觸表面，

其中，所述第二導電連接焊盤包括基本上平行于所述第一側壁的第二平面接觸表面，并且

其中，所述第一平面接觸表面和所述第二平面接觸表面在正交于所述第一側壁的方向上彼此偏移。

2.根據權利要求1所述的電容器，還包括：

無源材料，所述無源材料設置在所述第一導電連接焊盤和所述第二導電連接焊盤的下側與所述有源電容器電介質材料之間，所述第一導電連接焊盤和所述第二導電連接焊盤的所述下側與相應的所述第一平面接觸表面和所述第二平面接觸表面相對，并且

其中，所述無源材料對所述電容器的電容沒有顯著貢獻。

3.根據權利要求2所述的電容器，其中，所述無源材料包括熱絕緣材料，并且其中，所述無源材料被配置作為所述第一導電連接焊盤和所述第二導電連接焊盤的所述下側與所述有源電容器電介質材料之間的熱絕緣屏障。

4.根據權利要求2所述的電容器，其中，所述無源材料包括彈性材料，并且其中，所述無源材料機械地耦合在所述第一導電連接焊盤和所述第二導電連接焊盤的所述下側與所述有源電容器電介質材料之間。

5.根據權利要求2所述的電容器，其中，所述電容器包括在所述第一導電連接焊盤和所述第二導電連接焊盤的所述下側與所述有源電容器電介質材料之間的氣隙。

6.根據權利要求1所述的電容器，其中，所述殼體包括以非平行角度與所述第一側壁相交的第二側壁，其中，所述電容器還包括第三導電連接焊盤和第四導電連接焊盤，所述第三導電連接焊盤和所述第四導電連接焊盤均被配置作為到設置在所述殼體內的所述電容器的所述內部電極的電接觸部的外部可接入點，其中，所述第三導電連接焊盤包括基本上平行于所述第二側壁的第三平面接觸表面，其中，所述第四導電連接焊盤包括基本上平行于所述第二側壁的第四平面接觸表面，并且其中，所述第三平面接觸表面和所述第四平面接觸表面在正交于所述第二側壁的方向上彼此偏移。

7.根據權利要求6所述的電容器，其中，所述電容器包括：

金屬的第一連續區段，所述第一連續區段環繞所述第一側壁與所述第二側壁之間的相交部，并且包括所述第一平面接觸表面和所述第三平面接觸表面；以及

金屬的第二連續區段，所述第二連續區段環繞所述第一側壁與所述第二側壁之間的所述相交部，并且包括所述第二平面接觸表面和所述第四平面接觸表面。

8.根據權利要求7所述的電容器，其中，金屬的所述第一連續區段的部分和金屬的所述第二連續區段的部分彼此直接重疊。

9.根據權利要求8所述的電容器，其中，所述第一連續區段包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分和所述第二部分彼此形成成角度的相交部，所述第二部分和所述第三部分彼此形成成角度的相交部，其中，所述第二連續區段包括第四部分、第五部分和第六部分，所述第四部分和所述第五部分彼此形成成角度的相交部，所述第五部分和所述第六部分彼此形成成角度的相交部，其中，所述第一部分與所述第四部分重疊，所述第二部分與所述第五部分重疊，并且所述第三部分與所述第六部分重疊。