[發明專利]一種半導體硅片包裝結構

在審

• 申請號: 202011103481.0
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112193623A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 孫超
• 申請（專利權）人: 咸陽群禾新材料科技有限公司
• 主分類號: B65D81/127
• 分類號: B65D81/127;B65D85/30
• 代理公司: 北京慕達星云知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11465
• 代理人: 肖莎

本發明公開了一種半導體硅片包裝結構，包括：外包裝箱、頂蓋、硅片盒和底托，硅片盒中裝有半導體硅片，頂蓋一體成型且底端面開設有與硅片盒外圍尺寸相適配的凹槽，頂蓋位于硅片盒的頂部，凹槽與硅片盒外周卡接壓緊；底托位于硅片盒的底部，且與硅片盒卡接；頂蓋、硅片盒和底托共同裝于外包裝箱的內腔中。本發明提供了的半導體硅片包裝結構，能夠減少半導體硅片運輸過程中的碎片率。

技術領域

本發明涉及硅片包裝技術領域，更具體的說是涉及一種半導體硅片包裝結構。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

現有技術中的半導體硅片則僅是通過硅片包裝盒進行運輸，硅片包裝盒內壁開設有多個相對的卡槽，將半導體硅片對應放入相對的兩個卡槽內，卡槽對半導體硅片進行支撐，然后直接將裝有半導體硅片的硅片包裝盒放入紙箱內進行運輸。

但是，在運輸過程中經常產生振動顛簸，從而產生碎片，碎片則意味著不能進入下一道工序，則只能當廢硅料進行重新加工，給生產企業增加了生產成本，造成經濟損失。

因此，如何提供一種能夠減少碎片率的半導體硅片包裝結構是本領域技術人員亟需解決的問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種半導體硅片包裝結構，能夠減少半導體硅片運輸過程中的碎片率。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種半導體硅片包裝結構，包括：外包裝箱、頂蓋、硅片盒和底托，所述硅片盒中裝有半導體硅片，所述頂蓋一體成型且底端面開設有與所述硅片盒外圍尺寸相適配的凹槽，所述頂蓋位于所述硅片盒的頂部，所述凹槽與所述硅片盒外周卡接壓緊；所述底托位于所述硅片盒的底部，且與所述硅片盒卡接；所述頂蓋、所述硅片盒和所述底托共同裝于所述外包裝箱的內腔中。

本發明公開的一種半導體硅片包裝結構，硅片盒夾緊于頂蓋和底托之間，在運輸過程中即使產生震動顛簸，顛簸時硅片也會受到頂蓋和底托的緩沖保護，不會與外包裝箱直接發生硬碰撞，不僅能減少半導體硅片在堆放和搬運過程中的碎片，而且頂蓋和底托可重復使用，降低了生產企業的包裝成本。

優選的，所述底托一體成型，且頂端面具有與所述硅片盒底部相適配的卡接部。

采取上述技術方案的有益效果是，底托一體成型，結構簡單且穩定，生產成本低；頂部開設有與硅片盒底部相適配的卡接孔，使硅片盒與底托連接緊固，防止在運輸過程中發生相對運動從而造成碎片。

優選的，所述頂蓋和所述底托的四周外壁端面設置有多個梯形凹槽。

采取上述技術方案的有益效果是，多個梯形凹槽的設置有利于頂蓋和底托的加工，方便脫模，同時還能夠增強頂蓋和底托的壁側強度，增加整體對硅片盒的支撐。

優選的，所述頂蓋和所述底托的外圍尺寸與所述外包裝箱的內圍尺寸相匹配。

采取上述技術方案的有益效果是，使得整個包裝結構包裝緊密，減少運輸過程中的相對運動。

優選的，所述頂蓋兩側壁外端面的中部相對開設有縱截面為梯形的手持凹渠。

采取上述技術方案的有益效果是，方便取出頂蓋。

優選的，所述頂蓋和所述底托均采用PP材質制成。

采取上述技術方案的有益效果是，采用PP材質制成，材料成本低，加工工藝簡單。