[發明專利]一種半導體硅片包裝結構

在審

• 申請號: 202011103481.0
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112193623A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 孫超
• 申請（專利權）人: 咸陽群禾新材料科技有限公司
• 主分類號: B65D81/127
• 分類號: B65D81/127;B65D85/30
• 代理公司: 北京慕達星云知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11465
• 代理人: 肖莎

1.一種半導體硅片包裝結構，其特征在于，包括：外包裝箱(1)、頂蓋(2)、硅片盒(3)和底托(4)，所述硅片盒(3)中裝有半導體硅片，所述頂蓋(2)一體成型且底端面開設有與所述硅片盒(3)外圍尺寸相適配的凹槽(5)，所述頂蓋(2)位于所述硅片盒(3)的頂部，所述凹槽(5)與所述硅片盒(3)外周卡接適配；所述底托(4)位于所述硅片盒(3)的底部，且與所述硅片盒(3)卡接；所述頂蓋(2)、所述硅片盒(3)和所述底托(4)共同裝于所述外包裝箱(1)的內腔中。

2.根據權利要求1所述的一種半導體硅片包裝結構，其特征在于，所述底托(4)一體成型，且頂端面具有與所述硅片盒(3)底端相適配的卡接部(6)。

3.根據權利要求1所述的一種半導體硅片包裝結構，其特征在于，所述頂蓋(2)和所述底托(4)的四周外壁端面上設置有多個梯形凹槽(7)。

4.根據權利要求1所述的一種半導體硅片包裝結構，其特征在于，所述頂蓋(2)和所述底托(4)的外圍尺寸與所述外包裝箱(1)的內圍尺寸相匹配。

5.根據權利要求1所述的一種半導體硅片包裝結構，其特征在于，所述頂蓋(2)兩側壁頂端面的中部相對開設有縱截面為梯形的手持凹渠(8)。

6.根據權利要求1-5任一項所述的一種半導體硅片包裝結構，其特征在于，所述頂蓋(2)和所述底托(4)均采用PP材質制成。

7.根據權利要求1-5任一項所述的一種半導體硅片包裝結構，其特征在于，所述頂蓋(2)和所述底托(4)上均開設有多個凸臺(10)，且部分所述凸臺(10)上開設有通氣孔(9)。