[發(fā)明專利]一種芯片封裝用轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011103035.X
• 申請(qǐng)日: 2020-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN112297474A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李雨馨;朱偉光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西視晶光電有限公司
• 主分類號(hào): B29C70/68
• 分類號(hào): B29C70/68;B29C70/70;H01L21/67;B29L31/34
• 代理公司: 南昌佳誠(chéng)專利事務(wù)所 36117
• 代理人: 閔蓉

一種芯片封裝用轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備，屬芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，包括基座、承壓部和擠壓部，承壓部安裝在基座上，擠壓部也安裝在基座上?；ǖ鬃?、T形槽和立柱，底座上表面具有T形槽，T形槽便于承壓部的安裝，底座上均布四個(gè)立柱，立柱上安裝擠壓部。承壓部包括下擠壓板、導(dǎo)桿、彈簧、上擠壓板、導(dǎo)孔、擠壓孔、線纜、小螺母和模具，下擠壓板四個(gè)角上具有導(dǎo)桿，導(dǎo)桿上套合彈簧，導(dǎo)桿上安裝上擠壓板，上擠壓板通過(guò)導(dǎo)孔安裝，導(dǎo)桿上安裝小螺母，上擠壓板上具有擠壓孔。擠壓部包括頂梁、套筒、液壓缸和大螺母，頂梁具有放射狀的四個(gè)支梁，支梁末端具有套筒，套筒將擠壓部安裝在立柱上，頂梁中央安裝液壓缸，套筒通過(guò)一對(duì)大螺母安裝在立柱上。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝用轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備。

背景技術(shù)

塑料封裝工藝因其低成本、薄型化、工藝簡(jiǎn)單等有點(diǎn)而應(yīng)用范圍較為廣泛，從一般的消費(fèi)性電子產(chǎn)品到精密的超高速計(jì)算機(jī)中隨處可見，也是目前微電子工業(yè)使用最多的封裝方法。其中轉(zhuǎn)移鑄膜又是塑料封裝最為常見的密封工藝技術(shù)，其將已經(jīng)完成芯片粘結(jié)及打線結(jié)合的IC芯片與引腳置于可加熱的鑄孔中，利用鑄膜機(jī)的擠制桿將預(yù)熱軟化的鑄膜材料壓入模具腔體完成鑄膜。顯然，這種工藝所用的設(shè)備應(yīng)兼顧加熱和擠壓等功能于一體。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種芯片封裝用轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備，以解決上述背景技術(shù)中的問(wèn)題。

本發(fā)明所解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)：

一種芯片封裝用轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備，包括基座、承壓部和擠壓部，承壓部安裝在基座上，擠壓部也安裝在基座上，向承壓部提供鑄膜材料流動(dòng)的擠壓力。

基座包括底座、T形槽和立柱，底座上表面具有T形槽，T形槽便于承壓部的安裝，底座上均布四個(gè)立柱，立柱上安裝擠壓部。承壓部包括下擠壓板、導(dǎo)桿、彈簧、上擠壓板、導(dǎo)孔、擠壓孔、線纜、小螺母和模具，下擠壓板通過(guò)T形槽安裝在基座上，下擠壓板四個(gè)角上具有導(dǎo)桿，導(dǎo)桿上套合彈簧，導(dǎo)桿上安裝上擠壓板，上擠壓板通過(guò)導(dǎo)孔安裝，上擠壓板和下擠壓板之間安裝模具，導(dǎo)桿上安裝小螺母，在小螺母的擰緊力矩下，上擠壓板方可將模具固定在下擠壓板上，上擠壓板上具有擠壓孔，鑄膜材料置于擠壓孔內(nèi)。擠壓部包括頂梁、套筒、液壓缸和大螺母，頂梁具有放射狀的四個(gè)支梁，支梁末端具有套筒，套筒將擠壓部安裝在立柱上，頂梁中央安裝液壓缸，液壓缸的液壓桿向下延伸至擠壓孔上方，套筒通過(guò)一對(duì)大螺母安裝在立柱上。

進(jìn)一步的，底座為中空結(jié)構(gòu)，底座的中空部分為電氣艙，電氣艙內(nèi)安裝電氣設(shè)備為轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備提供熱能。

進(jìn)一步的，彈簧的彈力應(yīng)大于上擠壓板的重力。

進(jìn)一步的，下擠壓板和上擠壓板內(nèi)置加熱元件，通過(guò)線纜連接至電氣艙，為下擠壓板和上擠壓板提供熱能。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明用于芯片的轉(zhuǎn)移鑄膜封裝操作，其獨(dú)有的彈簧使得擠壓板在模具上的擠壓力可控，借助彈簧可以完全避免擠壓板的重力的模具的壓力的影響，可以很好的調(diào)節(jié)模具的間隙，可以有效的便于鑄膜材料在模具內(nèi)的流動(dòng)，整個(gè)裝置的底座內(nèi)置電氣組件為擠壓板提供熱量，可以有效控制擠壓板的熱度。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的示意圖；

圖2是本發(fā)明的主視圖；

圖3是本發(fā)明的爆炸圖；

圖中：10.基座，11.底座，12.電氣艙，13.T形槽，14.立柱，20.承壓部，21.下擠壓板，22.導(dǎo)桿，23.彈簧，24.上擠壓板，25.導(dǎo)孔，26.擠壓孔，27.線纜，28.小螺母，29.模具，30.擠壓部，31.頂梁，32.套筒，33.液壓缸，34.大螺母。

具體實(shí)施方式