[發(fā)明專利]一種芯片封裝用轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011103035.X
• 申請(qǐng)日: 2020-10-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112297474A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李雨馨;朱偉光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西視晶光電有限公司
• 主分類號(hào): B29C70/68
• 分類號(hào): B29C70/68;B29C70/70;H01L21/67;B29L31/34
• 代理公司: 南昌佳誠(chéng)專利事務(wù)所 36117
• 代理人: 閔蓉

1.一種芯片封裝用轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備，包括基座(10)、承壓部(20)和擠壓部(30)，其特征在于，所述承壓部(20)安裝在基座(10)上，擠壓部(30)也安裝在基座(10)上，基座(10)包括底座(11)、T形槽(13)和立柱(14)，底座(11)上表面具有T形槽(13)，底座(11)上均布四個(gè)立柱(14)，立柱(14)上安裝擠壓部(30)，承壓部(20)包括下擠壓板(21)、導(dǎo)桿(22)、彈簧(23)、上擠壓板(24)、導(dǎo)孔(25)、擠壓孔(26)、小螺母(28)和模具(29)，下擠壓板(21)通過(guò)T形槽(13)安裝在基座(10)上，下擠壓板(21)四個(gè)角上具有導(dǎo)桿(22)，導(dǎo)桿(22)上套合彈簧(23)，導(dǎo)桿(22)上安裝上擠壓板(24)，上擠壓板(24)通過(guò)導(dǎo)孔(25)安裝，上擠壓板(24)和下擠壓板(21)之間安裝模具(29)，導(dǎo)桿(22)上安裝小螺母(28)，在小螺母(28)的擰緊力矩下，上擠壓板(24)方可將模具(29)固定在下擠壓板(21)上，上擠壓板(24)上具有擠壓孔(26)，鑄膜材料置于擠壓孔(26)內(nèi)，擠壓部(30)包括頂梁(31)、套筒(32)、液壓缸(33)和大螺母(34)，頂梁(31)具有放射狀的四個(gè)支梁，支梁末端具有套筒(32)，套筒(32)將擠壓部(30)安裝在立柱(14)上，頂梁(31)中央安裝液壓缸(33)，液壓缸(33)的液壓桿向下延伸至擠壓孔(26)上方。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝用轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備，其特征在于，所述底座(11)為中空結(jié)構(gòu)，底座(11)的中空部分為電氣艙(12)。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝用轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備，其特征在于，所述彈簧(23)的彈力大于上擠壓板(24)的重力。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝用轉(zhuǎn)移鑄膜設(shè)備，其特征在于，所述下擠壓板(21)和上擠壓板(24)內(nèi)置加熱元件，通過(guò)線纜(27)連接至電氣艙(12)。