[發(fā)明專利]一種芯片貼裝拾片夾頭

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011102361.9
• 申請(qǐng)日: 2020-10-15
• 公開（公告）號(hào): CN112201613B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李雨馨;朱偉光
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江昕微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/687
• 分類號(hào): H01L21/687;H01L21/67
• 代理公司: 重慶壹手知專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50267
• 代理人: 彭啟強(qiáng)

一種芯片貼裝拾片夾頭，屬集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，包括主軸、夾持部和控制部，夾持部安裝在主軸上，控制部安裝在主軸上且連接夾持部，對(duì)夾持部起到控制作用。主軸包括立柱、圓桿、雙耳、通槽、套筒和通孔，立柱頂部具有圓桿，圓桿向上連接機(jī)械手臂的做動(dòng)部件，立柱底部兩側(cè)各具有一對(duì)雙耳，立柱中部具有通槽，通槽的下部兩側(cè)具有套筒。夾持部包括夾片、上凸臺(tái)、下凸臺(tái)和下彈簧，夾片具有一對(duì)，夾片頂部內(nèi)側(cè)具有上凸臺(tái)，夾片下部內(nèi)側(cè)具有下凸臺(tái)，一對(duì)夾片的下凸臺(tái)之間安裝下彈簧。控制部包括電機(jī)、凸輪、頂桿和上彈簧，凸輪安裝在通槽內(nèi)，套筒兩側(cè)各安裝一個(gè)頂桿，頂桿中部具有限位凸臺(tái)，限位凸臺(tái)外側(cè)與夾片的上凸臺(tái)之間安裝上彈簧。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片貼裝拾片夾頭。

背景技術(shù)

芯片封裝前的一個(gè)重要的準(zhǔn)備工作是將芯片夾持并移動(dòng)至框架的正確位置，目前該工作大量使用機(jī)械手臂自動(dòng)化完成，機(jī)械手臂的夾頭通常為剛性結(jié)構(gòu)，其在芯片上的加持力需要嚴(yán)格控制，剛性接頭的調(diào)節(jié)稍有差異便可能在芯片表面產(chǎn)生較大的加持力，容易給芯片造成損傷，尤其是一些肉眼無法分辨的內(nèi)部損傷，對(duì)芯片封裝質(zhì)量造成隱患。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種芯片貼裝拾片夾頭，以解決上述背景技術(shù)中的問題。

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種芯片貼裝拾片夾頭，包括主軸、夾持部和控制部，夾持部安裝在主軸上，控制部安裝在主軸上且連接夾持部，對(duì)夾持部起到控制作用。

主軸包括立柱、圓桿、雙耳、通槽、套筒和通孔，立柱頂部具有圓桿，圓桿向上連接機(jī)械手臂的做動(dòng)部件，立柱底部兩側(cè)各具有一對(duì)雙耳，雙耳連接夾持部，立柱中部具有通槽，通槽為倒T形通槽，通槽內(nèi)安裝凸輪，通槽的下部兩側(cè)具有套筒，套筒內(nèi)安裝頂桿，通槽的上部兩側(cè)具有通孔，通孔內(nèi)安裝凸輪軸。夾持部包括夾片、上凸臺(tái)、下凸臺(tái)和下彈簧，夾片具有一對(duì)，夾片頂部內(nèi)側(cè)具有上凸臺(tái)，夾片下部內(nèi)側(cè)具有下凸臺(tái)，一對(duì)夾片的下凸臺(tái)之間安裝下彈簧。控制部包括電機(jī)、凸輪、頂桿和上彈簧，凸輪安裝在通槽內(nèi)，凸輪為兩側(cè)逐漸增厚的結(jié)構(gòu)，凸輪頂部通過連桿連接凸輪軸，凸輪軸安裝在通孔內(nèi)，凸輪軸連接電機(jī)，電機(jī)驅(qū)動(dòng)凸輪做往復(fù)轉(zhuǎn)動(dòng)，套筒兩側(cè)各安裝一個(gè)頂桿，頂桿前端抵觸在凸輪側(cè)面，頂桿中部具有限位凸臺(tái)，限位凸臺(tái)將頂桿限制在套筒外側(cè)，限位凸臺(tái)外側(cè)與夾片的上凸臺(tái)之間安裝上彈簧。

進(jìn)一步的，夾片為彎曲結(jié)構(gòu)，一對(duì)夾片組成一個(gè)上大下小的結(jié)構(gòu)形式。

進(jìn)一步的，夾片底部具有指尖，指尖用于夾持芯片。

進(jìn)一步的，夾片中下部具有單孔，單孔與雙耳鉸接，使得夾片可以在雙耳上轉(zhuǎn)動(dòng)。

進(jìn)一步的，電機(jī)還應(yīng)連接機(jī)械手臂的控制線路，按需控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)凸輪轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)一步控制夾片的開合，完成芯片的夾持與放置。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明用于芯片封裝前的芯片夾持轉(zhuǎn)運(yùn)工作，其具有三個(gè)彈簧互相平衡配合，避免剛性夾頭對(duì)芯片的夾持力度過大，可以有效避免芯片在夾持過程中被損壞。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的示意圖；

圖2是本發(fā)明的主視圖；

圖3是本發(fā)明的爆炸圖；

圖中：10.主軸，11.立柱，12.圓桿，13.雙耳，14.通槽，15.套筒，16.通孔，20.夾持部，21.夾片，22.上凸臺(tái)，23.指尖，24.下凸臺(tái)，25.單孔，26.下彈簧，30.控制部，31.電機(jī)，32.凸輪，321.凸輪軸，322.連桿，33.頂桿，331.限位凸臺(tái)，34.上彈簧。

具體實(shí)施方式