[發明專利]一種芯片貼裝拾片夾頭有效
| 申請號: | 202011102361.9 | 申請日: | 2020-10-15 |
| 公開(公告)號: | CN112201613B | 公開(公告)日: | 2023-05-09 |
| 發明(設計)人: | 李雨馨;朱偉光 | 申請(專利權)人: | 浙江昕微電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 重慶壹手知專利代理事務所(普通合伙) 50267 | 代理人: | 彭啟強 |
| 地址: | 311800 浙江省紹興市諸*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 貼裝拾片 夾頭 | ||
1.一種芯片貼裝拾片夾頭,包括主軸(10)、夾持部(20)和控制部(30),其特征在于,所述夾持部(20)安裝在主軸(10)上,控制部(30)安裝在主軸(10)上且連接夾持部(20),對夾持部(20)起到控制作用,主軸(10)包括立柱(11)、圓桿(12)、雙耳(13)、通槽(14)、套筒(15)和通孔(16),立柱(11)頂部具有圓桿(12),圓桿(12)向上連接機械手臂的做動部件,立柱(11)底部兩側各具有一對雙耳(13),雙耳(13)連接夾持部(20),立柱(11)中部具有通槽(14),通槽(14)為倒T形通槽,通槽(14)內安裝凸輪(32),通槽(14)的下部兩側具有套筒(15),套筒(15)內安裝頂桿(33),通槽(14)的上部兩側具有通孔(16),通孔(16)內安裝凸輪軸(321),夾持部(20)包括夾片(21)、上凸臺(22)、下凸臺(24)和下彈簧(26),夾片(21)具有一對,夾片(21)頂部內側具有上凸臺(22),夾片(21)下部內側具有下凸臺(24),一對夾片(21)的下凸臺(24)之間安裝下彈簧(26),控制部(30)包括電機(31)、凸輪(32)、頂桿(33)和上彈簧(34),凸輪(32)安裝在通槽(14)內,凸輪(32)為兩側逐漸增厚的結構,凸輪(32)頂部通過連桿(322)連接凸輪軸(321),凸輪(32)的窄邊位于頂桿(33)處,這時頂桿(33)處于內側位置,在下彈簧(26)和上彈簧(34)互相平衡之下,夾持部(20)處于張開的狀態,通過機械手臂將拾片夾頭移動至夾持芯片的合適位置,控制電機(31)轉動凸輪(32),凸輪(32)驅動頂桿(33)向外側移動,在下彈簧(26)和上彈簧(34)互相平衡之下,夾持部(20)逐漸收緊,完成芯片的夾持,凸輪軸(321)安裝在通孔(16)內,凸輪軸(321)連接電機(31),電機(31)驅動凸輪(32)做往復轉動,套筒(15)兩側各安裝一個頂桿(33),頂桿(33)前端抵觸在凸輪(32)側面,頂桿(33)中部具有限位凸臺(331),限位凸臺(331)將頂桿(33)限制在套筒(15)外側,限位凸臺(331)外側與夾片(21)的上凸臺(22)之間安裝上彈簧(34)。
2.如權利要求1所述的芯片貼裝拾片夾頭,其特征在于,所述夾片(21)為彎曲結構,一對夾片(21)組成一個上大下小的結構形式。
3.如權利要求1所述的芯片貼裝拾片夾頭,其特征在于,所述夾片(21)底部具有指尖(23),指尖(23)用于夾持芯片。
4.如權利要求3所述的芯片貼裝拾片夾頭,其特征在于,所述夾片(21)中下部具有單孔(25),單孔(25)與雙耳(13)鉸接。
5.如權利要求1所述的芯片貼裝拾片夾頭,其特征在于,所述電機(31)連接機械手臂的控制線路,按需控制電機(31)驅動凸輪(32)轉動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





