[發明專利]一種半導體晶片磨邊裝置

在審

• 申請號: 202011100814.4
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112223001A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 許同
• 申請（專利權）人: 許同
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B41/06;B24B41/00
• 代理公司: 合肥兆信知識產權代理事務所(普通合伙) 34161
• 代理人: 朱陳晨

本發明公開了一種半導體晶片磨邊裝置，涉及半導體晶片加工技術領域，包括固定機構、旋轉機構、壓合機構、限位架、推進機構、移動機構和打磨機構，所述旋轉機構設置在固定機構內的底端，所述壓合機構設置在固定機構內的頂端，所述旋轉機構和壓合機構上下對應，所述限位架設置在旋轉機構以及壓合機構上，所述推進機構設置在旋轉機構的一側，所述移動機構設置在推進機構上，所述打磨機構設置在移動機構上，所述打磨機構的工作端與旋轉機構的工作端對應，解決現有技術中的設備對半導體晶片進行磨邊時無法進行一個很好的固定，固定過緊會對半導體晶片造成損傷，固定過松無法起到限制移動的作用，導致半導體晶片無法正常進行磨邊作業的問題。

技術領域

本發明涉及半導體晶片加工技術領域，尤其是涉及一種半導體晶片磨邊裝置。

背景技術

半導體晶片通過對半導體晶棒進行切割得到，切割完成后，根據客戶要求，需要對晶片的邊緣進行打磨，得到特定形狀尺寸的晶片。

現有的半導體晶片在進行磨邊工藝時，晶片通常為圓形，由于半導體晶片本身屬于易損類型，對半導體晶片磨邊時會有推力，使半導體晶片移動，通常使用設備對半導體晶片進行磨邊時無法進行一個很好的固定，固定過緊會對半導體晶片造成損傷，固定過松無法起到限制移動的作用，導致半導體晶片無法正常進行磨邊作業。

發明內容

本發明的目的在于提供一種半導體晶片磨邊裝置，以解決背景技術中的技術問題。

本發明提供一種半導體晶片磨邊裝置，包括固定機構、旋轉機構、壓合機構、限位架、推進機構、移動機構和打磨機構，所述旋轉機構、壓合機構、限位架、推進機構、移動機構和打磨機構均設置在固定機構內，所述旋轉機構設置在固定機構內的底端，所述壓合機構設置在固定機構內的頂端，所述旋轉機構和壓合機構上下對應，所述限位架設置在旋轉機構以及壓合機構上，所述推進機構設置在旋轉機構以及壓合機構的一側，所述移動機構設置在推進機構上，所述打磨機構設置在移動機構上，所述打磨機構的工作端與旋轉機構的工作端對應。

進一步的，所述固定機構包括底部承載板、頂部承載板和支架桿，所述底部承載板和頂部承載板上下對應，所述支架桿設有四個，四個所述支架桿的底端分別設置在底部承載板上的四個角上，四個所述支架桿的頂端分別與頂部承載板上的四個角連接。

進一步的，所述旋轉機構包括第一固定座、第一空心桿、第一電機、第一連接桿和第一轉動板，所述第一固定座設置在底部承載板上，所述第一空心桿設置在第一固定座上，所述第一電機設置在第一空心桿內，所述第一電機的輸出端與第一連接桿連接，所述第一轉動板設置在第一連接桿的頂端。

進一步的，所述壓合機構包括第二固定座、第二空心桿、電動推桿、第二連接桿和限位板，所述第二固定座設置在頂部承載板的下方，所述第一空心桿設置在第二固定座上，所述電動推桿設置在第二空心桿的內部，所述電動推桿的輸出端與第二連接桿連接，所述限位板設置在第二連接桿的底端，所述限位板與第一轉動板上下對應。

進一步的，所述限位架上設有底部支架、頂部支架、限位支架和半圓槽，所述底部支架固定設置在第一固定座上，所述頂部支架固定設置在第二固定座上，所述限位支架設置在限位架上的中間位置，所述限位支架位于第一轉動板上，所述限位支架上設有半圓槽。

進一步的，所述推進機構包括第一底座、移動架、第二電機、第一驅動桿和齒輪，所述第一底座設置在底部承載板上，所述第一底座位于第一固定座的一側，所述第一底座上設有齒槽，所述移動架設置在第一底座內，所述第二電機設置在移動架內，所述第二電機的輸出端與第一驅動桿連接，所述第一驅動桿與第二電機連接的一端位于移動架內，所述第一驅動桿的另一端貫穿移動架延伸出，所述第一驅動桿的另一端與齒輪連接，所述齒輪與第一底座上設有的齒槽嚙合。