[發明專利]一種半導體晶片磨邊裝置

在審

• 申請號: 202011100814.4
• 申請日: 2020-10-15
• 公開（公告）號: CN112223001A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 許同
• 申請（專利權）人: 許同
• 主分類號: B24B9/06
• 分類號: B24B9/06;B24B41/06;B24B41/00
• 代理公司: 合肥兆信知識產權代理事務所(普通合伙) 34161
• 代理人: 朱陳晨

1.一種半導體晶片磨邊裝置，其特征在于，包括固定機構(1)、旋轉機構(2)、壓合機構(3)、限位架(4)、推進機構(5)、移動機構(6)和打磨機構(7)，所述旋轉機構(2)、壓合機構(3)、限位架(4)、推進機構(5)、移動機構(6)和打磨機構(7)均設置在固定機構(1)內，所述旋轉機構(2)設置在固定機構(1)內的底端，所述壓合機構(3)設置在固定機構(1)內的頂端，所述旋轉機構(2)和壓合機構(3)上下對應，所述限位架(4)設置在旋轉機構(2)以及壓合機構(3)上，所述推進機構(5)設置在旋轉機構(2)以及壓合機構(3)的一側，所述移動機構(6)設置在推進機構(5)上，所述打磨機構(7)設置在移動機構(6)上，所述打磨機構(7)的工作端與旋轉機構(2)的工作端對應。

2.根據權利要求1所述的一種半導體晶片磨邊裝置，其特征在于，所述固定機構(1)包括底部承載板(11)、頂部承載板(12)和支架桿(13)，所述底部承載板(11)和頂部承載板(12)上下對應，所述支架桿(13)設有四個，四個所述支架桿(13)的底端分別設置在底部承載板(11)上的四個角上，四個所述支架桿(13)的頂端分別與頂部承載板(12)上的四個角連接。

3.根據權利要求2所述的一種半導體晶片磨邊裝置，其特征在于，所述旋轉機構(2)包括第一固定座(21)、第一空心桿(22)、第一電機(23)、第一連接桿(24)和第一轉動板(25)，所述第一固定座(21)設置在底部承載板(11)上，所述第一空心桿(22)設置在第一固定座(21)上，所述第一電機(23)設置在第一空心桿(22)內，所述第一電機(23)的輸出端與第一連接桿(24)連接，所述第一轉動板(25)設置在第一連接桿(24)的頂端。

4.根據權利要求3所述的一種半導體晶片磨邊裝置，其特征在于，所述壓合機構(3)包括第二固定座(31)、第二空心桿(32)、電動推桿(33)、第二連接桿(34)和限位板(35)，所述第二固定座(31)設置在頂部承載板(12)的下方，所述第一空心桿(22)設置在第二固定座(31)上，所述電動推桿(33)設置在第二空心桿(32)的內部，所述電動推桿(33)的輸出端與第二連接桿(34)連接，所述限位板(35)設置在第二連接桿(34)的底端，所述限位板(35)與第一轉動板(25)上下對應。

5.根據權利要求4所述的一種半導體晶片磨邊裝置，其特征在于，所述限位架(4)上設有底部支架(41)、頂部支架(42)、限位支架(43)和半圓槽(44)，所述底部支架(41)固定設置在第一固定座(21)上，所述頂部支架(42)固定設置在第二固定座(31)上，所述限位支架(43)設置在限位架(4)上的中間位置，所述限位支架(43)位于第一轉動板(25)上，所述限位支架(43)上設有半圓槽(44)。

6.根據權利要求5所述的一種半導體晶片磨邊裝置，其特征在于，所述推進機構(5)包括第一底座(51)、移動架(52)、第二電機(53)、第一驅動桿(54)和齒輪(55)，所述第一底座(51)設置在底部承載板(11)上，所述第一底座(51)位于第一固定座(21)的一側，所述第一底座(51)上設有齒槽(511)，所述移動架(52)設置在第一底座(51)內，所述第二電機(53)設置在移動架(52)內，所述第二電機(53)的輸出端與第一驅動桿(54)連接，所述第一驅動桿(54)與第二電機(53)連接的一端位于移動架(52)內，所述第一驅動桿(54)的另一端貫穿移動架(52)延伸出，所述第一驅動桿(54)的另一端與齒輪(55)連接，所述齒輪(55)與第一底座(51)上設有的齒槽(511)嚙合。