[發明專利]層疊基板和剝離方法

在審

• 申請號: 202011099851.8
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN112659657A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 山田和夫;大槻惠史
• 申請（專利權）人: AGC株式會社
• 主分類號: B32B7/06
• 分類號: B32B7/06;B32B7/12;B32B17/10;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/28;B32B33/00;B32B43/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 楊青;安翔

本發明涉及層疊基板和剝離方法。本發明提供一種層疊基板，所述層疊基板抑制了支撐基材分離時的電子器件和支撐基材的破損。本發明的層疊基板為通過將玻璃制的支撐基材、聚酰亞胺樹脂層、器件層和樹脂層進行層疊而得到的層疊基板，樹脂層的厚度為50μm～200μm，并且樹脂層的拉伸彈性模量為1GPa～5GPa。

技術領域

本發明涉及層疊基板和剝離方法。

背景技術

在制造太陽能電池；液晶面板(LCD)；有機電致發光面板(OLED)；檢測電磁波、X射線、紫外線、可見光、紅外線等的接收傳感器面板等電子器件時，如專利文獻1所記載，公開了將聚酰亞胺樹脂層用作基板的方式。聚酰亞胺樹脂層以設置在玻璃基板上的層疊基板的狀態使用，并且將層疊基板提供給電子器件的制造。在形成電子器件之后，通過剝離等將作為電子器件的基板的聚酰亞胺樹脂層與作為支撐基材的玻璃基板分離。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-104843號公報

發明內容

發明所要解決的問題

如上所述，在層疊基板中的聚酰亞胺樹脂層上形成構成電子器件的各種電子器件用構件，因此在形成電子器件之后，將作為電子器件的基板的聚酰亞胺樹脂層與玻璃基板分離。在該分離時，期望電子器件和玻璃基板均不破損。電子器件破損或者玻璃基板破損，制造成品率變差。

然而，在專利文獻1中，對上述聚酰亞胺樹脂層與玻璃基板的分離沒有任何考慮。

在制造電子器件時，貼合保護電子器件的保護膜。本發明人等著眼于該保護膜和上述聚酰亞胺樹脂層與玻璃基板的分離的關系，對分離時的電子器件和玻璃基板的破損進行了研究，結果發現，根據所使用的保護膜的種類，存在在上述聚酰亞胺樹脂層與玻璃基板的分離時電子器件和玻璃基板破損的情況。

因此，本發明的目的在于提供抑制了支撐基材分離時的電子器件和支撐基材的破損的層疊基板和剝離方法。

用于解決問題的手段

本發明人等進行了深入研究，結果發現通過以下的構成，能夠實現上述目的。

本發明的第一方式提供一種層疊基板，其為通過將玻璃制的支撐基材、聚酰亞胺樹脂層、器件層和樹脂層進行層疊而得到的層疊基板，其中，樹脂層的厚度為50μm～200μm，并且樹脂層的拉伸彈性模量為1GPa～5GPa。

優選在支撐基材與聚酰亞胺樹脂層之間設置有粘合層。

優選在器件層與樹脂層之間設置有粘附層。

優選在支撐基材的表面上直接設置有聚酰亞胺樹脂層，樹脂層的厚度為100μm～200μm，并且樹脂層的拉伸彈性模量為3GPa～5GPa。

優選在支撐基材與聚酰亞胺樹脂層之間設置有粘合層，樹脂層的厚度為100μm～200μm，并且樹脂層的拉伸彈性模量為3GPa～5GPa。

粘合層優選為有機硅樹脂層。

樹脂層優選具有光學功能層。

本發明的第二方式提供一種剝離方法，其中，對于第一方式的層疊基板中的具有粘合層的層疊基板，通過將粘合層與聚酰亞胺樹脂層之間作為邊界而將聚酰亞胺樹脂層、器件層和樹脂層從支撐基材上的粘合層上剝離。

本發明的第三方式提供一種剝離方法，其中，對于第一方式的層疊基板中的未設置有粘合層的構成的層疊基板，通過將支撐基材與聚酰亞胺樹脂層之間作為邊界而將聚酰亞胺樹脂層、器件層和樹脂層從支撐基材上剝離。

樹脂層優選具有光學功能層。

發明效果