[發明專利]層疊基板和剝離方法在審
| 申請號： | 202011099851.8 | 申請日： | 2020-10-14 |
| 公開（公告）號： | CN112659657A | 公開（公告）日： | 2021-04-16 |
| 發明（設計）人： | 山田和夫;大槻惠史 | 申請（專利權）人： | AGC株式會社 |
| 主分類號： | B32B7/06 | 分類號： | B32B7/06;B32B7/12;B32B17/10;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/28;B32B33/00;B32B43/00 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 楊青;安翔 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 剝離 方法 | ||
1.一種層疊基板，其為通過將玻璃制的支撐基材、聚酰亞胺樹脂層、器件層和樹脂層進行層疊而得到的層疊基板，其中，
所述樹脂層的厚度為50μm～200μm，并且所述樹脂層的拉伸彈性模量為1GPa～5GPa。
2.如權利要求1所述的層疊基板，其中，在所述支撐基材與所述聚酰亞胺樹脂層之間設置有粘合層。
3.如權利要求1所述的層疊基板，其中，在所述器件層與所述樹脂層之間設置有粘附層。
4.如權利要求1所述的層疊基板，其中，在所述支撐基材的表面上直接設置有所述聚酰亞胺樹脂層，
所述樹脂層的所述厚度為100μm～200μm，并且所述樹脂層的所述拉伸彈性模量為3GPa～5GPa。
5.如權利要求2所述的層疊基板，其中，所述樹脂層的所述厚度為100μm～200μm，并且所述樹脂層的所述拉伸彈性模量為3GPa～5GPa。
6.如權利要求2所述的層疊基板，其中，所述粘合層為有機硅樹脂層。
7.如權利要求1～6中任一項所述的層疊基板，其中，所述樹脂層具有光學功能層。
8.一種剝離方法，其中，對于權利要求2或6所述的層疊基板，通過將所述層疊基板中所述粘合層與所述聚酰亞胺樹脂層之間作為邊界而將所述聚酰亞胺樹脂層、所述器件層和所述樹脂層從所述支撐基材上的所述粘合層上剝離。
9.一種剝離方法，其中，對于權利要求4所述的層疊基板，通過將所述層疊基板中所述支撐基材與所述聚酰亞胺樹脂層之間作為邊界而將所述聚酰亞胺樹脂層、所述器件層和所述樹脂層從所述支撐基材上剝離。
10.如權利要求8或9所述的剝離方法，其中，所述樹脂層具有光學功能層。
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