[發明專利]一種引線框架結構、加工裝置及加工方法

有效

• 申請號: 202011098739.2
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN112259462B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 天水華洋電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/495
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 陳仕超

1.一種引線框架結構，其特征在于：所述引線框架結構加工過程包括：

預處理：將用于加工引線框架的基材固定在框架載體(19)表面，所述基材外形與所述框架載體(19)外形相匹配，且所述基材面積大于所述框架載體面積，所述基材與所述框架載體(19)的固定位置位于所述引線框架加工成型后的引線(20)所在位置；

切除所述基材邊料：采用激光切割將所述基材的邊料切除，并且所述基材初步形成所述引線框架中的所述引線(20)的外形；

切除所述基材中間料：采用激光切割將所述基材的中間料切除，并且所述基材形成所述引線框架中的所有的所述引線；

冷卻：在切除所述基材邊料與所述基材中間料的過程中，對所述基材與所述框架載體進行冷卻；

去除：將從所述基材上切割下的邊料和中間料除去；

所述框架載體(19)上固定有多個所述引線(20)，所述框架載體(19)中部位置具有芯片區(21)，所述引線(20)一端伸出框架載體(19)、引線(20)另一端延伸至靠近框架載體(19)中部位置的芯片區(21)的位置，所述引線(20)上開設有連接孔(22)，所述框架載體(19)上具有與連接孔(22)形狀匹配的凸起(23)，所述凸起(23)位于連接孔(22)內并與其過盈配合；所述引線(20)一端伸出框架載體(19)的一端為引腳(24)。

2.根據權利要求1所述的一種引線框架結構，其特征在于：所述連接孔(22)為圓形。