[發明專利]一種應用于HTCVD法生長碳化硅的氣體提純裝置有效
| 申請號: | 202011098035.5 | 申請日: | 2020-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN112323041B | 公開(公告)日: | 2022-11-01 |
| 發明(設計)人: | 劉健;姚慶;吳海燕 | 申請(專利權)人: | 江蘇鑫漢電子材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C16/32;B01D46/10;B01D53/00;B01D53/26 |
| 代理公司: | 上海創開專利代理事務所(普通合伙) 31374 | 代理人: | 吳海燕 |
| 地址: | 212000 江蘇省鎮江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應用于 htcvd 生長 碳化硅 氣體 提純 裝置 | ||
1.一種應用于HTCVD法生長碳化硅的氣體提純裝置,包括殼體(1)和凈化裝置(20),其特征在于:所述殼體(1)左端設置有加熱端頭(2),且加熱端頭(2)內壁安置有加熱絲(3),所述加熱端頭(2)左端連接有進氣端頭(4),且進氣端頭(4)左端連接有第一單向閥(5),所述殼體(1)內部安置有冷凝管(6),且冷凝管(6)外壁固定有銅片(7),所述銅片(7)末端連接有導流片(8),且導流片(8)的下方殼體(1)內壁的上表面固定有導流底板(9),所述殼體(1)下表面設置有排水口(10),且排水口(10)下端連接有收集罐(11),所述冷凝管(6)右方固定有第一隔板(12),且第一隔板(12)外表面開設有通氣口(13),所述殼體(1)內部靠近第一隔板(12)右側安置有干燥箱(14),且干燥箱(14)內部設置有干燥球(15),所述干燥箱(14)上端設置有箱蓋(16),且干燥箱(14)底端下表面設置有封板(17),所述干燥箱(14)右側固定有第二隔板(18),且殼體(1)上表面位于干燥箱(14)和第二隔板(18)間隙處連接有彎管(19),所述凈化裝置(20)安置于第二隔板(18)右側,所述凈化裝置(20)包括箱殼(2001)、螺桿(2002)、壓板(2003)和過濾片(2004),所述箱殼(2001)內部連接有螺桿(2002),且螺桿(2002)外表面設置有壓板(2003),所述壓板(2003)下表面安置有過濾片(2004),所述箱殼(2001)與第二隔板(18)之間為卡合連接,且箱殼(2001)與殼體(1)之間為活動連接,而且箱殼(2001)的豎直中心線與螺桿(2002)的豎直中心線相重合,所述壓板(2003)通過螺桿(2002)與箱殼(2001)之間構成升降結構,且壓板(2003)的下表面與過濾片(2004)的上表面緊密貼合,所述殼體(1)下表面靠近凈化裝置(20)的一方連接有出氣端頭(21),且出氣端頭(21)下端連接有第二單向閥(22),所述第二單向閥(22)下端連接有流量計(23)。
2.根據權利要求1所述的一種應用于HTCVD法生長碳化硅的氣體提純裝置,其特征在于:所述加熱端頭(2)內壁環繞分布有加熱絲(3),且加熱端頭(2)通過進氣端頭(4)與第一單向閥(5)之間構成固定連接,而且加熱端頭(2)與殼體(1)之間構成焊接一體化結構。
3.根據權利要求1所述的一種應用于HTCVD法生長碳化硅的氣體提純裝置,其特征在于:所述進氣端頭(4)與第一單向閥(5)之間為螺紋連接,且進氣端頭(4)的中垂線與加熱端頭(2)的中垂線相重合。
4.根據權利要求1所述的一種應用于HTCVD法生長碳化硅的氣體提純裝置,其特征在于:所述導流片(8)關于冷凝管(6)的豎直中心線呈對稱分布,且冷凝管(6)外壁環繞分布有銅片(7),而且導流片(8)與銅片(7)之間構成半包圍結構。
5.根據權利要求1所述的一種應用于HTCVD法生長碳化硅的氣體提純裝置,其特征在于:所述導流底板(9)呈傾斜結構,且導流底板(9)與第一隔板(12)之間呈垂直分布,而且第一隔板(12)外表面均勻開設有通氣口(13)。
6.根據權利要求1所述的一種應用于HTCVD法生長碳化硅的氣體提純裝置,其特征在于:所述干燥箱(14)外表面呈網口狀,且干燥箱(14)的網口直徑小于干燥球(15)的外口直徑。
7.根據權利要求1所述的一種應用于HTCVD法生長碳化硅的氣體提純裝置,其特征在于:所述封板(17)與干燥箱(14)之間為活動連接,且干燥箱(14)通過箱蓋(16)與殼體(1)之間為固定結構。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





