[發明專利]一種節能型LED燈生產工藝在審
| 申請號: | 202011096675.2 | 申請日: | 2020-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN112349704A | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 屈兆輝 | 申請(專利權)人: | 屈兆輝 |
| 主分類號: | H01L25/00 | 分類號: | H01L25/00;H01L21/66;H01L21/67;H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 461100 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 節能型 led 生產工藝 | ||
本發明公開了一種節能型LED燈生產工藝,包括以下步驟:步驟a:對多種LED晶片進行抽樣測試,測試數據包括顏色、電壓、電流、發光強度和允許功耗,記錄對應LED晶片的測試數據備用;步驟b:使用者根據生產需求選取大小合適、測試數據優良的LED晶片,通過選取大小合適、測試數據優良的LED晶片,可以使得經過后續加工后的LED燈產品質量高;步驟c:使用者根據LED晶片尺寸加工出LED燈各零部件。本發明實現了節能型LED燈使用壽命長的目的,有效避免在使用過程中出現損壞,從而避免給使用者帶來麻煩,提高了使用者對節能型LED燈的體驗感,滿足當今市場的需求,提高了節能型LED燈的實用性和使用性,解決了以往節能型LED燈使用壽命短的問題。
技術領域
本發明涉及LED燈生產技術領域,具體為一種節能型LED燈生產工藝。
背景技術
LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼,節能型LED燈屬于其中的一種,但以往的節能型LED燈大多使用壽命短,容易在使用過程中出現損壞,給使用者帶來麻煩,降低了使用者對節能型LED燈的體驗感,不能滿足當今市場的需求,由于以上存在的問題,降低了節能型LED燈的實用性和使用性,針對性地推出了一種節能型LED燈生產工藝。
發明內容
本發明的目的在于提供一種節能型LED燈生產工藝,具備使用壽命長的優點,解決了以往節能型LED燈使用壽命短的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種節能型LED燈生產工藝,包括以下步驟:
步驟a:對多種LED晶片進行抽樣測試,測試數據包括顏色、電壓、電流、發光強度和允許功耗,記錄對應LED晶片的測試數據備用;
步驟b:使用者根據生產需求選取大小合適、測試數據優良的LED晶片,通過選取大小合適、測試數據優良的LED晶片,可以使得經過后續加工后的LED燈產品質量高;
步驟c:使用者根據LED晶片尺寸加工出LED燈各零部件,零部件包括LED安裝基板、散熱模塊、控制電路盒、燈罩和阻擋板;
步驟d:通過使用者對LED安裝基板進行檢測,防止不合格的LED安裝基板被使用,從而保證LED安裝基板的使用壽命;
步驟e:采用擴張機將所選取的整張LED晶片薄膜均勻擴張,使得附著在LED晶片薄膜表面的緊密排列的LED晶粒擴張開,便于后續的刺晶工序,使得LED晶粒的間距拉伸至0.6mm,通過采用擴張機將整張LED晶片薄膜均勻擴張,可以使得LED晶片上的晶粒之間的距離得到調整,便于后續的刺晶工序;
步驟f:通過點膠機在LED安裝基板的表面和LED晶片的表面進行點膠,通過使用者將膠面刮平,通過使用者將LED晶片覆蓋在LED安裝基板的表面,使LED晶片和LED安裝基板的點膠面緊密貼合,通過點膠機在LED晶片和LED安裝基板的接觸孔隙進行補膠,使LED晶片和LED安裝基板接觸的更緊密,從而提高節能型LED燈的質量;
步驟g:采用專用的刺晶筆將LED晶片刺刻在LED安裝基板上,通過使用者將LED晶片和LED安裝基板置于烤箱中,恒溫靜置一段時間,使銀膠快速固化,固化后,通過使用者將LED晶片和LED安裝基板取出;
步驟h:采用金屬絲線焊接機將LED晶片與LED安裝基板上對應的焊盤金屬線進行橋接,以作電流流入的引線,通過采用金屬絲線焊接機將LED晶片與LED安裝基板上對應的焊盤金屬線進行橋接,為電流的流入作引導;
步驟i:在LED安裝基板上涂散熱油,將散熱模塊鎖附到LED安裝基板上;
步驟j:通過使用者將阻擋板放入燈罩中,然后將阻擋板通過噴焰與燈罩內壁粘連在一起,將LED安裝基板的定位孔對準燈罩的定位柱并利用鎖緊螺栓將LED安裝基板固定在燈罩內;
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