[發明專利]一種節能型LED燈生產工藝

在審

• 申請號: 202011096675.2
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN112349704A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 屈兆輝
• 申請（專利權）人: 屈兆輝
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L21/66;H01L21/67;H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種節能型LED燈生產工藝，其特征在于：包括以下步驟：

步驟a：對多種LED晶片進行抽樣測試，測試數據包括顏色、電壓、電流、發光強度和允許功耗，記錄對應LED晶片的測試數據備用；

步驟b：使用者根據生產需求選取大小合適、測試數據優良的LED晶片，通過選取大小合適、測試數據優良的LED晶片，可以使得經過后續加工后的LED燈產品質量高；

步驟c：使用者根據LED晶片尺寸加工出LED燈各零部件，零部件包括LED安裝基板、散熱模塊、控制電路盒、燈罩和阻擋板；

步驟d：通過使用者對LED安裝基板進行檢測，防止不合格的LED安裝基板被使用，從而保證LED安裝基板的使用壽命；

步驟e：采用擴張機將所選取的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使得附著在LED晶片薄膜表面的緊密排列的LED晶粒擴張開，便于后續的刺晶工序，使得LED晶粒的間距拉伸至0.6mm，通過采用擴張機將整張LED晶片薄膜均勻擴張，可以使得LED晶片上的晶粒之間的距離得到調整，便于后續的刺晶工序；

步驟f：通過點膠機在LED安裝基板的表面和LED晶片的表面進行點膠，通過使用者將膠面刮平，通過使用者將LED晶片覆蓋在LED安裝基板的表面，使LED晶片和LED安裝基板的點膠面緊密貼合，通過點膠機在LED晶片和LED安裝基板的接觸孔隙進行補膠，使LED晶片和LED安裝基板接觸的更緊密，從而提高節能型LED燈的質量；

步驟g：采用專用的刺晶筆將LED晶片刺刻在LED安裝基板上，通過使用者將LED晶片和LED安裝基板置于烤箱中，恒溫靜置一段時間，使銀膠快速固化，固化后，通過使用者將LED晶片和LED安裝基板取出；

步驟h：采用金屬絲線焊接機將LED晶片與LED安裝基板上對應的焊盤金屬線進行橋接，以作電流流入的引線，通過采用金屬絲線焊接機將LED晶片與LED安裝基板上對應的焊盤金屬線進行橋接，為電流的流入作引導；

步驟i：在LED安裝基板上涂散熱油，將散熱模塊鎖附到LED安裝基板上；

步驟j：通過使用者將阻擋板放入燈罩中，然后將阻擋板通過噴焰與燈罩內壁粘連在一起，將LED安裝基板的定位孔對準燈罩的定位柱并利用鎖緊螺栓將LED安裝基板固定在燈罩內；

步驟k：通過使用者對節能型LED燈進行電路檢測和包裝。

2.根據權利要求1所述的一種節能型LED燈生產工藝，其特征在于：所述步驟j中定位孔和定位柱的數量相等，定位孔和定位柱的數量均大于等于4個。

3.根據權利要求1所述的一種節能型LED燈生產工藝，其特征在于：所述步驟h焊接溫度控制在20～25℃之間，相對濕度控制在60％～65％之間。

4.根據權利要求1所述的一種節能型LED燈生產工藝，其特征在于：所述步驟g中LED晶片和LED安裝基板先分別在溫度45℃～55℃、65℃～75℃之間各烘烤8～12min，然后在溫度140℃～160℃之間烘烤20～40min。

5.根據權利要求1所述的一種節能型LED燈生產工藝，其特征在于：所述步驟c中控制電路盒與LED安裝基板通過金屬線進行電連接，金屬線采用銀線或銅線。