[發明專利]熱電模塊以及熱電模塊用接線柱的制造方法

在審

• 申請號: 202011095368.2
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN112670393A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 松并博之
• 申請（專利權）人: 株式會社KELK
• 主分類號: H01L35/08
• 分類號: H01L35/08;H01L35/10;H01L35/28;H01L35/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 韓鋒

提供一種能夠通過簡單的結構進一步抑制電化學遷移的熱電模塊。熱電模塊具備：下部基板；與下部基板的上方對置地配置的上部基板；在這些下部基板與上部基板之間分別配置有多個的p型和n型熱電元件；配置在下部基板的下表面和上部基板的上表面，將p型和n型熱電元件交替地依次連接而形成串聯電路的第一電極；在所述下部基板上設置而將所述串聯電路的端部的熱電元件和接線柱連接的第二電極；接線柱具有由鎳形成的接線柱主體和將接線柱主體的側面覆蓋的鎳鈍化膜。

技術領域

本發明涉及熱電模塊以及熱電模塊用接線柱的制造方法。

本申請基于申請日為2019年10月16日、申請號為特愿第2019-189374號的日本申請，申請日為2019年10月16日、申請號為特愿第2019-189375號的日本申請以及申請日為2019年10月16日、申請號為特愿第2019-189376號的日本申請要求優先權，在此援引其內容。

背景技術

在此之前，作為利用帕爾貼效應吸熱或發熱的電路元件，廣泛使用熱電模塊。作為一個例子，如同專利文獻1所記載的那樣，熱電模塊具備：p型和n型的熱電元件；將這些熱電元件連接的一對電極；用于向電極供給電流的接線柱；從外側將這些熱電元件、電極以及接線柱覆蓋的殼體。p型的熱電元件與n型的熱電元件交替地串聯連接，在該串聯電路的兩端部分別設有由鎳形成的柱狀的接線柱。以一方的接線柱為正極、以另一方的接線柱為負極供給電流。由此，在熱電元件顯現帕爾貼效應，在一方的電極吸熱，在另一方的電極發熱。

在這里，在熱電元件的調溫溫度低于周圍的環境氛圍的露點的情況下，存在在熱電模塊發生結露的可能。如果發生結露，則會在上述接線柱的表面誘發被稱為電化學遷移的現象。電化學遷移是電路上的電極之間的絕緣性由于電、化學或熱等原因變為不良，電極金屬作為離子而溶出、還原由此引發短路的現象。

為了避免該電化學遷移，考慮使殼體相對于外部密閉，并且通過不活潑氣體來填充殼體內部。

并且，為了避免上述現象，例如，在專利文獻2所記載的裝置中，采用除了熱電模塊的電路基板之外還設置與該電路基板電獨立的虛設基板的結構。由此，能夠降低在發生上述電化學遷移時立即發生電路短路的可能性。并且，在該文獻中也記載了通過對虛設基板實施撥水加工來抑制水滴的滯留，從而進一步降低短路的頻度的技術。

專利文獻1：日本特開2016-111326號公報

專利文獻2：日本特開2009-206501號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

如上所述，在將殼體密閉并在其內部填充不活潑氣體的情況下，會造成制造成本、工序的增加，因而并不經濟。因此，對于能夠通過簡單的結構進一步抑制電化學遷移的熱電模塊的需求高漲。

并且，在如上所述地設置虛設基板的情況下，能夠避免一次短路，但不能避免二次或三次短路。另外，存在用于安裝熱電元件的空間減少的可能。

本發明是為了解決上述技術問題而做出的，其目的在于提供一種能夠通過簡單的結構來進一步抑制電化學遷移的熱電模塊以及熱電模塊用接線柱的制造方法。

用于解決技術問題的技術方案

根據本發明的第一方案，熱電模塊具備：下部基板；與該下部基板的上方對置配置的上部基板；在這些下部基板與上部基板之間分別配置有多個的p型和n型的熱電元件；配置于所述下部基板的上表面和所述上部基板的下表面而將所述p型和n型的熱電元件交替地依次連接而形成串聯電路的第一電極；設置在所述下部基板上而將所述串聯電路的端部的熱電元件與接線柱連接的第二電極；所述接線柱具有：由鎳形成的接線柱主體；將該接線柱主體的側面覆蓋的鎳鈍化膜。