[發明專利]熱電模塊以及熱電模塊用接線柱的制造方法

在審

• 申請號: 202011095368.2
• 申請日: 2020-10-14
• 公開（公告）號: CN112670393A
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 松并博之
• 申請（專利權）人: 株式會社KELK
• 主分類號: H01L35/08
• 分類號: H01L35/08;H01L35/10;H01L35/28;H01L35/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 韓鋒

1.一種熱電模塊，其特征在于，具備：

下部基板；

與該下部基板的上方對置配置的上部基板；

在這些下部基板與上部基板之間分別配置有多個的p型和n型的熱電元件；

配置于所述下部基板的上表面和所述上部基板的下表面，將所述p型和n型的熱電元件交替地依次連接而形成串聯電路的第一電極；

設置在所述下部基板上而將所述串聯電路的端部的熱電元件與接線柱連接的第二電極；

所述接線柱具有：

由鎳形成的接線柱主體；

將該接線柱主體的側面覆蓋的鎳鈍化膜。

2.根據權利要求1所述的熱電模塊，

所述接線柱進一步具有設置于與所述第二電極連接的該接線柱的第一面且由金和錫的合金形成的第一鍍敷部和設置于該接線柱的與所述第一面對置的第二面且由金形成的第二鍍敷部。

3.根據權利要求2所述的熱電模塊，

所述接線柱進一步具有在所述第二鍍敷部與所述接線柱之間和所述第一鍍敷部與所述接線柱之間的至少一方設置的中間層。

4.根據權利要求3所述的熱電模塊，

所述中間層通過從包含金、鈀、鉑和銠的組中選擇的至少一種形成。

5.一種熱電模塊，其特征在于，具備：

下部基板；

與該下部基板的上方對置配置的上部基板；

在這些下部基板與上部基板之間分別配置有多個的p型熱電元件和n型熱電元件；

在所述下部基板的上表面和所述上部基板的下表面配置，將所述p型熱電元件和n型熱電元件交替地依次連接從而形成串聯電路的電極；

在所述下部基板上空出間隔立設而分別與所述串聯電路的兩端電連接的一對接線柱；

在所述下部基板上的所述一對接線柱之間的區域層疊的撥水涂層。

6.根據權利要求5所述的熱電模塊，

進一步具備在將所述下部基板上的所述一對接線柱的、各接線柱的外周部包圍的區域層疊的親水涂層。

7.根據權利要求5所述的熱電模塊，

進一步具備分別在所述一對接線柱上的彼此對置的對置面上形成的對置面撥水涂層。

8.根據權利要求7所述的熱電模塊，

進一步具備分別在所述一對接線柱上的與所述對置面不同的外側面上形成的對置面親水涂層。

9.根據權利要求5至8中任一項所述的熱電模塊，

所述上部基板和所述下部基板的至少一方具有成型為板狀的燒結體和滲入該燒結體的浸透性撥水材料。

10.一種熱電模塊，其特征在于，具備：

下部基板；

與該下部基板的上方對置配置的上部基板；

在這些下部基板與上部基板之間分別配置有多個的p型和n型的熱電元件；

配置于所述下部基板的上表面和所述上部基板的下表面，將所述p型和n型的熱電元件交替地依次連接從而形成串聯電路的連接電極；

配置于所述下部基板的上表面而與所述串聯電路的端部的所述熱電元件連接的端部電極；

配置在所述端部電極上而與所述串聯電路的端部的熱電元件具有同一極性的大量載流子的加熱用熱電元件；

在該加熱用熱電元件上立設的接線柱。

11.根據權利要求10所述的熱電模塊，

所述串聯電路的端部的熱電元件是在電流的通電方向最下游側配置的p型的熱電元件，

所述加熱用熱電元件是p型的熱電元件。

12.根據權利要求11所述的熱電模塊，

所述串聯電路的端部的熱電元件是在電流的通電方向最上游側配置的n型的熱電元件，

所述加熱用熱電元件是n型的熱電元件。