[發(fā)明專利]一種HBC太陽能電池及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011094383.5 | 申請日: | 2020-10-14 |
| 公開(公告)號: | CN112420879A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 楊新強;高禮強;陳剛 | 申請(專利權)人: | 浙江愛旭太陽能科技有限公司;廣東愛旭科技有限公司;天津愛旭太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/20 | 分類號: | H01L31/20;H01L31/0747;H01L31/0224;H01L31/0216 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡楓;李素蘭 |
| 地址: | 322009 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 hbc 太陽能電池 及其 制備 方法 | ||
1.一種HBC太陽能電池的制備方法,其特征在于,包括:
選取硅基體;所述硅基體包括正面和背面,所述硅基體背面包括相互間隔排列的正型摻雜區(qū)和負型摻雜區(qū);
在硅基體背面的正型摻雜區(qū)進行摻雜,在硅基體內形成正型摻雜層;
在硅基體正面沉積正面鈍化層,在硅基體背面形成背面鈍化層;所述背面鈍化層包括第一背面鈍化層和第二背面鈍化層;所述第一背面鈍化層設于所述正型摻雜區(qū)上,所述第二背面鈍化層設于所述負型摻雜區(qū)上;
在正面鈍化層上形成減反層;
在所述第二背面鈍化層上形成第一掩膜層;
在所述第一掩膜層和所述第一背面鈍化層上形成電場層;
清洗硅基體背面,去除第一掩膜層和第一掩膜層上的電場層;
在所述電場層上形成第二掩膜層;
在所述第二掩膜層和所述第二背面鈍化層上形成負型摻雜層;
清洗硅基體背面,去除第二掩膜層和所述第二掩膜層上的負型摻雜層;
利用激光或光刻工藝,在所述負型摻雜層與電場層之間形成凹槽,所述凹槽穿透背面鈍化層,以使正型摻雜層和負型摻雜層相絕緣;
在所述電場層上形成第一電極,在所述負型摻雜層上形成第二電極;
其中,所述電場層與所述第一背面鈍化層形成隧穿結構,所述負型摻雜層與所述第二背面鈍化層形成隧穿結構。
2.如權利要求1所述的HBC太陽能電池的制備方法,其特征在于,所述背面鈍化層為SiO2層、Al2O3層、本征非晶硅層中的一種或組合;
所述背面鈍化層的厚度為1~10nm。
3.如權利要求1或2所述的HBC太陽能電池的制備方法,其特征在于,所述背面鈍化層為SiO2層,其通過HNO3熱氧化工藝形成。
4.如權利要求1所述的HBC太陽能電池的制備方法,其特征在于,所述電場層為正型摻雜非晶硅層和/或正型摻雜多晶硅層;
所述負型摻雜層為負型摻雜多晶硅層或負型摻雜非晶硅層。
5.如權利要求1所述的HBC太陽能電池的制備方法,其特征在于,采用擴散法或離子注入法,在硅基體背面的正型摻雜區(qū)內制備正型摻雜層;
當所述硅基體為N型時,則所述正型摻雜層為N+型;當所述硅基體為P型時,則所述正型摻雜層為P+型。
6.如權利要求1所述的制備方法,其特征在于,采用PECVD設備在正面鈍化層上沉積減反層;
所述減反層的厚度為50-150nm;
所述減反層為氮化硅層、氧化硅層、氮氧化硅層、氟化鎂層的一種或組合。
7.一種HBC太陽能電池,其特征在于,包括:硅基體,所述硅基體設有正面和背面;所述硅基體背面包括相互間隔排列的正型摻雜區(qū)和負型摻雜區(qū);在硅基體內形成正型摻雜層;
所述負型摻雜區(qū)下方依次設有第二背面鈍化層、負型摻雜層和第二電極;所述負型摻雜層與所述第二背面鈍化層形成隧穿結構;
所述正型摻雜區(qū)下方依次設有第一背面鈍化層、電場層和第一電極;所述電場層和所述第一背面鈍化層形成隧穿結構;所述負型摻雜層與電場層之間形成凹槽,所述凹槽穿透背面鈍化層,以使正型摻雜層和負型摻雜層相絕緣;
所述硅基體正面上方依次設有正面鈍化層和減反層。
8.如權利要求7所述的HBC太陽能電池,其特征在于,所述正面鈍化層為SiO2層、Al2O3層、本征非晶硅層中的一種或組合;所述背面鈍化層為Si02層;
所述電場層為正型摻雜非晶硅層或正型摻雜多晶硅層;所述負型摻雜層為負型摻雜非晶硅層或負型摻雜多晶硅層。
9.如權利要求7所述的HBC太陽能電池,其特征在于,所述正面鈍化層和背面鈍化層的厚度均為1~10nm;所述電場層和負型摻雜層的厚度均為1~100nm;所述減反層的厚度為50-150nm。
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
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