[發明專利]部件承載件及制造部件承載件的方法在審
| 申請號: | 202011092747.6 | 申請日: | 2020-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN112736039A | 公開(公告)日: | 2021-04-30 |
| 發明(設計)人: | 海因茨·莫伊齊;約翰尼斯·施塔爾;邁克·莫瑞安茨 | 申請(專利權)人: | 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/12 | 分類號: | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258 | 代理人: | 王暉;曹桓 |
| 地址: | 奧地利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 承載 制造 方法 | ||
本發明涉及一種部件承載件(1),部件承載件包括:疊置件,疊置件具有至少一個電絕緣層結構(2)和/或至少一個電傳導層結構(3);熱移除且電傳導的基部結構(4);連接至基部結構(4)的部件(5),部件(5)連接至基部結構(4)以使得:部件(5)至少部分地從基部結構(4)突出出并且在側向至少部分地被疊置件的電絕緣材料覆蓋;以及位于部件(5)的頂部主表面上或位于部件(5)的頂部主表面的上方的電傳導的頂部結構(6)。本發明還涉及一種制造該部件承載件(1)的方法。
技術領域
本發明涉及部件承載件和制造部件承載件的方法。
背景技術
常規的部件承載件包括具有電絕緣層結構和電傳導層的疊置件。部件被表面安裝在疊置件上或嵌入疊置件中。這種部件承載件可以用于具有高的豎向電流的自動半導體應用的領域中。由于高的豎向電流,使得產生了可能導致過熱的熱,并且從而導致部件承載件或位于部件承載件中的部件發生故障。
發明內容
本發明的目的是提供部件承載件和制造部件承載件的方法,通過本發明,當高的豎向電流流過部件承載件時,可以實現有效的熱管理。該目的通過本申請來實現。
根據本發明的示例性實施方式,部件承載件包括:疊置件,該疊置件包括至少一個電絕緣層結構和/或至少一個電傳導層結構;熱移除的且電傳導的基部結構;連接至基部結構或與基部結構直接接觸的部件,部件連接至基部結構或與基部結構直接接觸以使得:部件至少部分地從基部結構突出并且在側向上至少部分地被疊置件的電絕緣材料覆蓋;以及電傳導的頂部結構,頂部結構位于部件的頂部主表面上或位于部件的頂部主表面的上方。
根據本發明的另一示例性實施方式,制造部件承載件的方法包括以下步驟:提供包括至少一個電絕緣層結構和/或至少一個電傳導層結構的疊置件、形成熱移除的且熱傳導的基部結構、將部件連接至基部結構以使得部件至少部分地從基部結構突出并且在部件的側壁上至少部分地被疊置件的電絕緣材料覆蓋、以及形成電傳導的頂部結構,頂部結構電接觸部件的頂部主表面。
在本申請的上下文中,術語“部分地突出”可以指部件的一部分嵌入基部結構中而部件的其余部分從基部結構突出。
在本申請的上下文中,術語“主表面”可以指部件的布置有電端子的表面。術語“主表面”還可以指部件的下述表面:該表面垂直于疊置件的各個層被布置或被分層成彼此上下地放置所沿的方向。
在本申請的上下文中,術語“頂部主表面”可以指部件的布置有部件的源極端子的主表面。術語“頂部主表面”還可以指部件的下述主表面:該主表面與部件的被嵌入在基部結構中或被連接至基部結構的主表面相反。術語“頂部主表面”還可以指在制造過程期間部件的首先插入到部件承載件的腔中的主表面。
具有以上提及的構型的部件承載件呈現出改進的來自部件的熱傳播,特別地通過熱移除的且熱傳導的基部結構呈現出改進的來自部件的熱傳播。可以實現高的電流豎向流過部件承載件,并且可以通過熱傳播實現有效的熱管理。本發明的部件承載件可以在大約50kW的應用中使用,例如在自動半導體應用的領域中使用。
頂部結構改進了部件承載件的剛性。
具體實施方式
在下文中,將對本發明的其他示例性實施方式進行說明。
在實施方式中,該部件連接至基部結構以用于熱傳播,特別地部件至少以45°的熱傳播角連接至基部結構。例如,熱傳播角可以在部件的豎向側表面與基部結構中的線之間被測量,這限制了大量的熱傳遞區域。在該線處,沿水平方向測量的溫度梯度可以呈現出最大值。熱傳播角的角點可以是部件的側向側部處的基部結構過渡到疊置件的電絕緣材料的點。
在實施方式中,基部結構的厚度大于100μm、特別地大于130μm;和/或頂部結構的厚度為至少50μm,特別是地為至少70μm;和/或頂部結構的厚度小于基部結構的厚度。厚度可以沿垂直于部件承載件的主表面的方向測量。熱傳播還可以通過這些參數被改進。
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