[發(fā)明專利]部件承載件及制造部件承載件的方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011092747.6
• 申請(qǐng)日: 2020-10-13
• 公開（公告）號(hào): CN112736039A
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 海因茨·莫伊齊;約翰尼斯·施塔爾;邁克·莫瑞安茨
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 奧特斯奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/12
• 分類號(hào): H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/367
• 代理公司: 成都超凡明遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

1.一種部件承載件(1)，包括：

疊置件，所述疊置件包括至少一個(gè)電絕緣層結(jié)構(gòu)(2)和/或至少一個(gè)電傳導(dǎo)層結(jié)構(gòu)(3)；

熱移除的且電傳導(dǎo)的基部結(jié)構(gòu)(4)；

連接至所述基部結(jié)構(gòu)(4)的部件(5)，所述部件(5)連接至所述基部結(jié)構(gòu)(4)以使得：所述部件(5)至少部分地從所述基部結(jié)構(gòu)(4)突出并且在側(cè)向上至少部分地被所述疊置件的電絕緣材料覆蓋；以及

電傳導(dǎo)的頂部結(jié)構(gòu)(6)，所述頂部結(jié)構(gòu)(6)位于所述部件(5)的頂部主表面上或位于所述部件(5)的所述頂部主表面的上方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件承載件(1)，其中，

所述部件(5)連接至所述基部結(jié)構(gòu)(4)以用于熱傳播，特別地，所述部件(5)至少以45°的熱傳播角(α)連接至所述基部結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件承載件(1)，其中，

所述基部結(jié)構(gòu)(4)的厚度大于100μm，特別地，所述基部結(jié)構(gòu)(4)的厚度大于130μm；和/或

所述頂部結(jié)構(gòu)(6)的厚度為至少50μm，特別地，所述頂部結(jié)構(gòu)(6)的厚度為至少70μm；和/或

所述頂部結(jié)構(gòu)(6)的厚度小于所述基部結(jié)構(gòu)(4)的厚度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件承載件(1)，其中，

所述部件(5)具有位于頂部主表面處的至少一個(gè)端子(7)和位于底部主表面處的至少一個(gè)端子(8)，其中，位于所述底部主表面處的所述至少一個(gè)端子(8)連接至所述基部結(jié)構(gòu)(4)，而位于所述頂部主表面上的所述至少一個(gè)端子(7)連接至所述頂部結(jié)構(gòu)(6)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件承載件(1)，其中，

所述部件(5)在側(cè)向上至少部分地被芯(9)圍繞。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件承載件(1)，其中，

所述基部結(jié)構(gòu)(4)包括銅箔(10)并包括鍍銅的層(11)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件承載件(1)，其中，

所述頂部結(jié)構(gòu)(6)包括銅箔(6a)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件承載件(1)，其中，

所述部件(5)的側(cè)壁的至少10％是用所述基部結(jié)構(gòu)(4)的材料覆蓋的；和/或

所述部件(5)的側(cè)壁的至少10％是用所述疊置件的電絕緣材料覆蓋的。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的部件承載件(1)，其中，

在所述基部結(jié)構(gòu)(4)內(nèi)布置有圖案化的粘合層或燒結(jié)層(13、17)，所述粘合層或燒結(jié)層(13、17)為所述部件(5)提供電接觸和/或熱接觸。