[發(fā)明專(zhuān)利]一種玻璃封裝溫度傳感器雙面自動(dòng)焊接封裝設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011091616.6
• 申請(qǐng)日: 2019-06-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112362177B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 隋中華
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 興勤（宜昌）電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01K1/14
• 分類(lèi)號(hào): G01K1/14;B65G49/05;B65H49/18;B65H59/18;B65H59/10;B65H57/12
• 代理公司: 宜昌市三峽專(zhuān)利事務(wù)所 42103
• 代理人: 李末黎

一種玻璃封裝溫度傳感器雙面自動(dòng)焊接封裝設(shè)備，包括輸送平臺(tái)，輸送平臺(tái)上從左往后依次設(shè)有移載治具下放機(jī)構(gòu)、拉直剪切機(jī)構(gòu)、沾銀機(jī)構(gòu)、芯片焊接機(jī)構(gòu)、烘銀機(jī)構(gòu)、插玻殼機(jī)構(gòu)及玻封成型機(jī)構(gòu)；拉直剪切機(jī)構(gòu)、沾銀機(jī)構(gòu)、芯片焊接機(jī)構(gòu)、插玻殼機(jī)構(gòu)之間交叉設(shè)有第一移載治具輸送機(jī)構(gòu)，烘銀機(jī)構(gòu)、玻封成型機(jī)構(gòu)處設(shè)有第二移載治具輸送機(jī)構(gòu)。本發(fā)明提供的一種玻璃封裝溫度傳感器雙面自動(dòng)焊接封裝設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)玻璃封裝溫度傳感器自動(dòng)加工。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及玻璃封裝溫度傳感器生產(chǎn)領(lǐng)域，尤其是一種玻璃封裝溫度傳感器雙面自動(dòng)焊接封裝設(shè)備。

背景技術(shù)

在NTC熱敏電阻生產(chǎn)過(guò)程中需要經(jīng)過(guò)以下流程：杜美絲線整直--整直--夾拉線--切斷--治具移載--切齊--沾銀--粘片--預(yù)熱--烘銀--插套玻璃管--預(yù)熱--高溫成型--翻轉(zhuǎn)--預(yù)熱--高溫成型--收料。

NTC熱敏電阻使用的導(dǎo)線引腳為杜美絲線，杜美絲線線徑0.3m/m以下,該杜美絲線是屬鎳鐵合金鍍銅一般是用在二極體或燈泡(管)產(chǎn)業(yè)。該杜美絲線因?qū)冁囪F合金類(lèi),線徑小,膨漲系數(shù)非常小，有別于一般CU或CP導(dǎo)線，因線絲的直行度不夠的話對(duì)該產(chǎn)品合格率影響極大，故在杜美絲線整直的加工工藝上非常棘手。

另外，玻璃封裝溫度傳感器是在芯片上下分別用銀膏焊接等長(zhǎng)杜美絲線然后與玻管進(jìn)行玻封完成的，由于線絲較細(xì)0.3m/m)而芯片尺寸較小(長(zhǎng)*寬約4mm*4mm)，因此在生產(chǎn)過(guò)程中需要保證較高的精度。

在粘片過(guò)程中，需要將長(zhǎng)寬均為幾毫米的芯片正反兩面與杜美絲線焊接，現(xiàn)有設(shè)備沒(méi)有提供基礎(chǔ)。

另外，在插玻殼后如何將圓柱狀玻璃殼與內(nèi)部芯片及杜美絲線線完美熔合并保證圓柱狀玻璃殼呈橢圓狀，現(xiàn)有設(shè)備無(wú)法做到這一點(diǎn)。

從整直、切斷、沾銀、焊芯片、烘銀、插套玻璃管及高溫成型這一系統(tǒng)成型過(guò)程，現(xiàn)有技術(shù)沒(méi)有給出較好的方案可供借鑒。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種玻璃封裝溫度傳感器雙面自動(dòng)焊接封裝設(shè)備，能夠自動(dòng)完成從杜美絲線的整治、切割到芯片的焊接，再到套裝玻璃管并與芯片導(dǎo)線玻封熔融成產(chǎn)品，保證此產(chǎn)品能應(yīng)用在高溫環(huán)境中,迅速感測(cè)環(huán)境高溫中的溫度。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一種玻璃封裝溫度傳感器雙面自動(dòng)焊接封裝設(shè)備，包括輸送平臺(tái)，輸送平臺(tái)上從左往右依次設(shè)有移載治具下放機(jī)構(gòu)、拉直剪切機(jī)構(gòu)、沾銀機(jī)構(gòu)、芯片焊接機(jī)構(gòu)、烘銀機(jī)構(gòu)、插玻殼機(jī)構(gòu)及玻封成型機(jī)構(gòu)；拉直剪切機(jī)構(gòu)、沾銀機(jī)構(gòu)、芯片焊接機(jī)構(gòu)、插玻殼機(jī)構(gòu)之間交叉設(shè)有第一移載治具輸送機(jī)構(gòu)，烘銀機(jī)構(gòu)、玻封成型機(jī)構(gòu)處設(shè)有第二移載治具輸送機(jī)構(gòu)；

所述移載治具下放機(jī)構(gòu)包括前托板、后托板，前托板、后托板分別位于疊放的移載治具下方前后兩側(cè)，所述移載治具通過(guò)推送下放機(jī)構(gòu)進(jìn)行下放及推出；

拉直剪切機(jī)構(gòu)包括整直機(jī)構(gòu)和剪切機(jī)構(gòu)；其中，整直機(jī)構(gòu)包括放線機(jī)構(gòu)、第一甩線機(jī)構(gòu)、第二甩線機(jī)構(gòu)；

所述放線機(jī)構(gòu)包括放線卷筒、第一繞線輪、張緊繞線輪及第二繞線輪；其中，所述放線卷筒通過(guò)第一皮帶傳送機(jī)構(gòu)與放線馬達(dá)連接；所述張緊繞線輪通過(guò)張緊安裝座滑動(dòng)設(shè)置在第一滑架上；

所述第一甩線機(jī)構(gòu)包括第一組導(dǎo)向滾筒、第二組導(dǎo)向滾筒，杜美絲線繞過(guò)第一組導(dǎo)向滾筒、第二組導(dǎo)向滾筒并分別被彎曲成第一波浪、第二波浪，第一波浪、第二波浪分別成型于水平面上和垂直面上；

所述第二甩線機(jī)構(gòu)包括第一旋轉(zhuǎn)架，第一旋轉(zhuǎn)架通過(guò)第二皮帶傳送機(jī)構(gòu)與甩線氣缸連接；所述第一旋轉(zhuǎn)架上沿長(zhǎng)度方向貫穿安裝有折線穿線管，杜美絲線穿過(guò)折線穿線管并被第一旋轉(zhuǎn)架帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)拉直；

所述剪切機(jī)構(gòu)包括第一傳送機(jī)構(gòu)、第一切割機(jī)構(gòu)及第一夾持機(jī)構(gòu)；