[發明專利]一種玻璃封裝溫度傳感器雙面自動焊接封裝設備

有效

• 申請號: 202011091616.6
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN112362177B
• 公開（公告）日: 2023-01-06
• 發明（設計）人: 隋中華
• 申請（專利權）人: 興勤（宜昌）電子有限公司
• 主分類號: G01K1/14
• 分類號: G01K1/14;B65G49/05;B65H49/18;B65H59/18;B65H59/10;B65H57/12
• 代理公司: 宜昌市三峽專利事務所 42103
• 代理人: 李末黎

1.一種玻璃封裝溫度傳感器雙面自動焊接封裝設備，其特征在于：包括輸送平臺（1），輸送平臺（1）上從左往右依次設有移載治具下放機構（2）、拉直剪切機構（3）、沾銀機構（4）、芯片焊接機構（5）、烘銀機構（6）、插玻殼機構（7）及玻封成型機構（8）；拉直剪切機構（3）、沾銀機構（4）、芯片焊接機構（5）、插玻殼機構（7）之間交叉設有第一移載治具輸送機構（9），烘銀機構（6）、玻封成型機構（8）處設有第二移載治具輸送機構（10）；

所述移載治具下放機構（2）包括前托板（11）、后托板（12），前托板（11）、后托板（12）分別位于疊放的移載治具（13）下方前后兩側，所述移載治具（13）通過推送下放機構（14）進行下放及推出；

拉直剪切機構（3）包括整直機構和剪切機構；其中，整直機構包括放線機構（3-1）、第一甩線機構（3-2）、第二甩線機構（3-3）；

所述放線機構（3-1）包括放線卷筒（3-4）、第一繞線輪（3-5）、張緊繞線輪（3-6）及第二繞線輪（3-7）；其中，所述放線卷筒（3-4）通過第一皮帶傳送機構（3-8）與放線馬達（3-23）連接；所述張緊繞線輪（3-6）通過張緊安裝座（3-9）滑動設置在第一滑架（3-10）上；

所述第一甩線機構（3-2）包括第一組導向滾筒（3-11）、第二組導向滾筒（3-12），杜美絲線（21）繞過第一組導向滾筒（3-11）、第二組導向滾筒（3-12）并分別被彎曲成第一波浪（3-14）、第二波浪（3-15），第一波浪（3-14）、第二波浪（3-15）分別成型于水平面上和垂直面上；

所述第二甩線機構（3-3）包括第一旋轉架（3-16），第一旋轉架（3-16）通過第二皮帶傳送機構（3-17）與甩線氣缸（3-18）連接；所述第一旋轉架（3-16）上沿長度方向貫穿安裝有折線穿線管（3-19），杜美絲線（21）穿過折線穿線管（3-19）并被第一旋轉架（3-16）帶動旋轉拉直；

所述剪切機構包括第一傳送機構（33-1）、第一切割機構（33-2）及第一夾持機構（33-3）；

所述第一傳送機構（33-1）包括曲柄傳送機構（33-4），曲柄傳送機構（33-4）的輸出端與剪切傳送滑座（33-5）鉸接，剪切傳送滑座（33-5）滑動設置在剪切滑軌（33-6）上，所述剪切傳送滑座（33-5）上設有線夾持機構，線夾持機構包括下固定夾板（33-7）、上活動夾板（33-8），其中，上活動夾板（33-8）中間與剪切傳送滑座（33-5）鉸接，上活動夾板（33-8）靠近夾線一端通過第一彈簧（33-9）與下固定夾板（33-7）連接，上活動夾板（33-8）遠離夾線一端安裝有第一滾輪（33-10），第一滾輪（33-10）與第一切割機構（33-2）滑動接觸、且第一切割機構（33-2）下切時抬起，切割機構抬起時下壓；

所述第一切割機構（33-2）包括第一拉伸氣缸（33-11），第一拉伸氣缸（33-11）輸出端與第一連桿（33-12）鉸接，第一連桿（33-12）另一端與第一杠桿（33-13）鉸接，第一滾輪（33-10）滑動設置在第一杠桿（33-13）的另一端下端，第一杠桿（33-13）的另一端還固定連接有切割機構連接板（33-14），切割機構連接板（33-14）與切割滑座（33-15）連接，切割滑座（33-15）滑動設置在切割平臺（33-16）的切割機構固定座（33-17）上；所述切割滑座（33-15）前端設有壓緊塊（33-18），切割滑座（33-15）后端設有切刀（33-19）；

所述第一夾持機構（33-3）包括與切割機構固定座（33-17）固定的平衡板（33-20），平衡板（33-20）位于放線夾具（33-21）上方，平衡板（33-20）上橫向設有穿孔（33-22），穿孔（33-22）向下貫通；平衡板（33-20）遠離切刀（33-19）一側設有機械手（33-23），機械手（33-23）對杜美絲線（21）進行夾持或松開；

所述沾銀機構（4）包括銀膏泵（4-3），銀膏泵（4-3）通過皮帶傳送機構（4-4）與抽銀馬達（4-5）連接；所述銀膏泵（4-3）的輸出端與流管（4-6）連接，流管（4-6）的出口固定支撐板上，流管（4-6）的出口下端與銀膏泵（4-3）上端的銀膏缺口（4-8）正對；

芯片焊接機構（5）包括設置在輸送平臺（1）一側的芯片送料震動盤（5-4），芯片送料震動盤（5-4）一側連接有芯片定位槽（5-5），芯片定位槽（5-5）與移載治具（13）上的杜美絲線（21）間隔且正對；所述移載治具（13）下方設有升降機構（5-7），升降機構（5-7）上安裝有托舉機構托板（5-8），托舉機構托板（5-8）與杜美絲線（21）正對；所述移載治具（13）另一側設有三軸調節機構（5-9），三軸調節機構（5-9）頂端安裝有真空吸板（5-10），真空吸板（5-10）與真空泵（5-11）氣連接；

烘銀機構（6）設置在輸送平臺（1）一側，包括烘銀支撐架（6-7），烘銀支撐架（6-7）上固定有加熱座（6-8），加熱座（6-8）內設有加熱槽（6-9），半成品（6-10）帶銀一端部分伸入到加熱槽（6-9）內進行加熱；所述烘銀支撐架（6-7）下端與進退氣缸（6-11）連接，通過進退氣缸（6-11）調節加熱槽（6-9）與半成品（6-10）帶銀一端的間距；

插玻殼機構（7）包括設置在輸送平臺（1）一側的定位輸出機構（7-5），定位輸出機構（7-5）一端與玻璃管送料振動盤（7-6）過渡連接；輸送平臺（1）另一側安裝有推送機構（7-7），推送機構（7-7）與定位輸出機構（7-5）正對；

所述定位輸出機構（7-5）包括第五氣缸（7-8），第五氣缸（7-8）的輸出端與插玻殼固定板（7-9）連接，插玻殼固定板（7-9）上安裝有多個螺紋桿（7-10），第一定位板（7-11）自由穿過螺紋桿（7-10）并通過螺母固定；第一定位板（7-11）前端設有與移載治具（13）上產品（7-12）位置對應的杜美絲線置納凹槽（7-13）；所述螺紋桿（7-10）頂端固定有出料板（7-14），出料板（7-14）上并排設有多個弧形置納槽（7-15），弧形置納槽（7-15）與杜美絲線置納凹槽（7-13）一一對應；

所述推送機構（7-7）包括插玻殼推板（7-16），插玻殼推板（7-16）一側與第二滑板（7-17）連接，第二滑板（7-17）滑動設置在插玻殼滑軌（7-18）上且通過第六氣缸（7-19）驅動；

玻封成型機構（8）包括前后開口的隧道式爐體（8-1），隧道式爐體（8-1）包括前段加熱區（8-5）、翻轉區（8-6）及后段加熱區（8-7），前段加熱區（8-5）、后段加熱區（8-7）一側均設有加熱裝置（8-8），TGM產品前段部分伸入到加熱裝置（8-8）內；所述翻轉區（8-6）上設有翻轉機構（8-9），翻轉機構（8-9）包括設置在第二移載治具輸送機構（10）下方的升降托架（8-10），設置在第二移載治具輸送機構（10）一側的前后移動機構（8-11），前后移動機構（8-11）上安裝有旋轉機構（8-12），旋轉機構（8-12）上設有夾持機構（8-13）；

所述升降機構（5-7）包括托舉機構升降氣缸（5-19），托舉機構升降氣缸（5-19）頂端連接有托舉機構安裝座（5-20），托舉機構安裝座（5-20）上左右設置有兩組托舉機構托板（5-8），每組托舉機構托板（5-8）分別布置在杜美絲線（21）左右兩側；所述托舉機構托板（5-8）上設有治具凹槽（13-2），治具凹槽（13-2）與杜美絲線（21）直徑相適應；

所述三軸調節機構（5-9）包括與真空泵（5-11）固定連接的前后滑座（5-22），前后滑座（5-22）滑動設置左右滑座（5-23）上并通過左右滑座（5-23）上的前后移動氣缸（5-24）驅動；所述左右滑座（5-23）滑動設置在第一升降座（5-25）上并通過第一升降座（5-25）上的第一左右移動氣缸（5-26）驅動；所述第一升降座（5-25）滑動設置在三軸調節機構底座（5-27）內并通過三軸調節機構底座（5-27）上的三軸調節機構升降氣缸（5-28）驅動。