[發明專利]一種5G高頻LCP材料鉆孔方法在審
| 申請號： | 202011091415.6 | 申請日： | 2020-10-13 |
| 公開（公告）號： | CN112074096A | 公開（公告）日： | 2020-12-11 |
| 發明（設計）人： | 趙城;潘俊華;王有名;鄭道遠 | 申請（專利權）人： | 安捷利（番禺）電子實業有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人： | 羅毅萍 |
| 地址： | 510000 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 高頻 lcp 材料 鉆孔 方法 | ||
1.一種5G高頻LCP材料鉆孔方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、采用激光在預設焦距下按預設軌跡對LCP壓合工件進行圓形鉆孔；
S2、將焦距下移一微距離，焦距下移過程中暫停激光鉆孔；
S3、繼續采用激光在下移后的焦距下按預設軌跡對所述LCP壓合工件進行圓形鉆孔；
S4、重復步驟S2和S3，直至鉆孔完成。
2.根據權利要求1所述的5G高頻LCP材料鉆孔方法，其特征在于：在進行圓形鉆孔時，同一焦距下重復多次圓形鉆孔。
3.根據權利要求1所述的5G高頻LCP材料鉆孔方法，其特征在于：整個加工過程中，焦距每一次下移的微距離相等。
4.根據權利要求1所述的5G高頻LCP材料鉆孔方法，其特征在于：所述微距離為30-60μm。
5.根據權利要求4所述的5G高頻LCP材料鉆孔方法，其特征在于：所述微距離為40μm。
6.根據權利要求1所述的5G高頻LCP材料鉆孔方法，其特征在于：加工過程中，所述激光的有效光斑直徑不變。
7.根據權利要求6所述的5G高頻LCP材料鉆孔方法，其特征在于：所述有效光斑直徑為18-22μm。
8.根據權利要求7所述的5G高頻LCP材料鉆孔方法，其特征在于：所述有效光斑直徑為20μm。
9.根據權利要求1所述的5G高頻LCP材料鉆孔方法，其特征在于：所述激光鉆孔的暫停時間為40-70微秒。
10.根據權利要求1-9中任一項所述的5G高頻LCP材料鉆孔方法，其特征在于：還包括在步驟S4以后的步驟S5：
S5、將鉆孔后的工件依次進行孔金屬化前處理和孔金屬化處理。
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