[發明專利]一種5G高頻LCP材料鉆孔方法

在審

• 申請號: 202011091415.6
• 申請日: 2020-10-13
• 公開（公告）號: CN112074096A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 趙城;潘俊華;王有名;鄭道遠
• 申請（專利權）人: 安捷利（番禺）電子實業有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍

本發明公開了一種5G高頻LCP材料鉆孔方法，包括以下步驟：S1、采用激光在預設焦距下按預設軌跡對LCP壓合工件進行圓形鉆孔；S2、將焦距下移一微距離，焦距下移過程中暫停激光鉆孔；S3、繼續采用激光在下移后的焦距下按預設軌跡對所述LCP壓合工件進行圓形鉆孔；S4、重復步驟S2和S3，直至鉆孔完成。本發明的5G高頻LCP材料鉆孔方法中，在鉆孔過程中隨著孔的鉆進進行了激光鉆孔的暫停，從而避免加工能量的持續堆集，最大程度減小熱影響效應，避免孔內縮，保證孔型良好，運用此發明的激光加工方法，該類型LCP帶膠材料在激光鉆通孔后，膠內縮可以控制在10μm以內，孔型呈現筆直狀。

技術領域

本發明屬于PCB加工技術領域，具體涉及一種5G高頻LCP材料鉆孔方法。

背景技術

在5G發展時代的到來，電子產品不僅迅速走向小型化和多功能化，更加突出的是信號傳輸急劇走向高頻化發展，作為電子產品的基礎部件印制板(PCB)必然要快速的向高密度化、高精細化的要求發展，所以對于該類產品孔質量的提高顯得尤為重要。

高頻LCP帶膠材料是5G時代PCB板的基礎材料，在加工中需要對其進行鉆孔。目前的鉆孔方法有：

1、機械鉆孔，機械鉆孔屬于接觸式加工，主要是高轉速鉆機帶動鉆刀在一定落速下鉆穿線路板，具有加工效率高、通孔孔型好、加工成本低的特點。但是，機械鉆孔受限于加工方式，只能加工通孔，無法加工盲孔，一般只能加工大于100μm的通孔。

2、紅外(CO2)激光鉆孔，紅外(CO2)激光鉆孔屬于非接觸式加工，其原理是光熱燒蝕原理，鉆孔過程是板面吸收CO2激光后產生能量轉換，當溫度升高到熔點以上后，進行溶化、蒸發、等離子體噴濺形成微孔，具有加工質量好、加工效率高等特點。但是，紅外(CO2)激光鉆孔，由于銅箔表面反射率高，無法直接加工盲孔，需要通過開窗處理或者表面棕櫚化處理，由于紅外激光鉆孔是采用熱燒蝕原理，所以完成的孔是上大下小的“倒錐形”孔。

3、紫外激光鉆孔，紫外激光鉆孔也是屬于非接觸式加工，因紫外光波長短、材料吸收率高、加工速度快、熱影響區小、可聚焦的光斑尺寸小的特點，微加工時候容易獲得較高的加工精度和質量。但是，由于現階段使用的都是納秒級別的短脈沖紫外激光，雖然屬于“冷加工”類型，但是在加工高頻產品的微孔時，仍然會產品熱量堆積的現象，導致孔壁出現“熱損傷”，盡管孔壁情況好于紅外激光加工的效果，但是仍然滿足不了日益嚴格的孔壁質量要求。

現階段使用以往的常規鉆孔方法已經不能滿足質量要求，特別是膠內縮嚴重和孔型質量差已經成為阻礙整個孔金屬化質量提升的關鍵部分。

因此，需要一種新的技術以給高頻LCP帶膠材料進行鉆孔，避免內縮，保證孔型良好。

發明內容

為解決現有技術中的上述問題，本發明提供了一種5G高頻LCP材料鉆孔方法，其能夠避免鉆孔時發生內縮，保證孔型良好。

本發明采用了以下技術方案：

一種5G高頻LCP材料鉆孔方法，包括以下步驟：

S1、采用激光在預設焦距下按預設軌跡對LCP壓合工件進行圓形鉆孔；

S2、將焦距下移一微距離，焦距下移過程中暫停激光鉆孔；

S3、繼續采用激光在下移后的焦距下按預設軌跡對所述LCP壓合工件進行圓形鉆孔；

S4、重復步驟S2和S3，直至鉆孔完成。

上述方案中，在鉆孔過程中隨著孔的鉆進進行了激光鉆孔的暫停，從而避免加工能量的持續堆集，最大程度減小熱影響效應，避免孔內縮，保證孔型良好。

作為本發明技術方案的進一步改進，在進行圓形鉆孔時，同一焦距下重復多次圓形鉆孔，以保證鉆孔的平整性。