[發(fā)明專利]一種多尺度優(yōu)化增材制造基板的方法及其基板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011090219.7 | 申請日: | 2020-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN112214917B | 公開(公告)日: | 2022-07-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李輝;劉勝;申勝男;周劍濤 | 申請(專利權)人: | 武漢大學 |
| 主分類號: | G06F30/23 | 分類號: | G06F30/23;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 王丹 |
| 地址: | 430072 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 尺度 優(yōu)化 制造 方法 及其 | ||
本發(fā)明提供一種多尺度優(yōu)化增材制造基板的方法,建立基板和打印件的幾何模型;設定增材制造時的工藝參數(shù),確定基板的設計域;設定基板和打印件的材料參數(shù),基于網(wǎng)格映射法,進行熱力耦合有限元分析,計算得到打印過程中基板上的溫度分布、應力分布和位移分布;將位移分布作為基板的位移邊界條件,建立宏觀拓撲優(yōu)化模型,并基于固體對同性材料懲罰模型,得到宏觀拓撲結(jié)構;進行晶格拓撲優(yōu)化,基于水平集法,計算得到微觀拓撲晶格結(jié)構;將微觀拓撲晶格結(jié)構等間距點陣排列嵌入宏觀拓撲結(jié)構的一定區(qū)域中,得到所需的多尺度優(yōu)化的基板拓撲結(jié)構。本發(fā)明優(yōu)化了基板的體積,更加改善基板的剛度,增強其抵抗變形以及破換的力學性能,從而延長使用壽命。
技術領域
本發(fā)明屬于結(jié)構優(yōu)化設計技術領域,具體涉及一種多尺度優(yōu)化增材制造基板的方法及其基板。
背景技術
增材制造技術突破了傳統(tǒng)的減材成形或材料受迫成形,是一種基于微積分的原理和計算機輔助設計(Computer Aided Design, CAD)技術,首先建立制備零件的CAD模型,再將加工零件的模型進行切片處理,進而將每層零件切片累加形成最終目標零件的技術。在增材制造過程中,由于激光的循環(huán)掃描,打印件和基板經(jīng)受反復的快熱快冷循環(huán),急劇變化的溫度場和巨大的局部熱梯度導致較大的熱應力。又由于基板和打印件的材料可能為異種材料,更加劇了基板與打印件之間接觸處的應力集中。基板由于這種長時間的應力集中很容易發(fā)生開裂破壞。
拓撲優(yōu)化是一種通過特定的優(yōu)化算法,在給定的設計域及邊界條件下優(yōu)化材料分布,以提升結(jié)構性能。這種基于理論的設計方法相比于經(jīng)驗式設計,更能夠充分發(fā)揮材料與結(jié)構性能。
目前對增材制造基板的改良較少,一般采用更換已經(jīng)發(fā)生應力破壞基板的方式進行制造,這種方法無疑造成巨大的浪費,也帶來了制造不可靠問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題是:提供一種多尺度優(yōu)化增材制造基板的方法及其基板,能夠改善基板的力學性能,延長工作壽命。
本發(fā)明為解決上述技術問題所采取的技術方案為:一種多尺度優(yōu)化增材制造基板的方法,其特征在于:本方法包括以下步驟:
S1、建立基板和打印件的幾何模型;
S2、設定增材制造時的工藝參數(shù),確定基板的設計域;
S3、設定基板和打印件的材料參數(shù),對基板和打印件進行網(wǎng)格劃分,將基板和打印件結(jié)構離散為連續(xù)網(wǎng)格單元,以網(wǎng)格單元的密度作為設計變量,基于網(wǎng)格映射法,進行熱力耦合有限元分析,計算得到打印過程中基板上的溫度分布、應力分布和位移分布;
S4、將計算得到的基板上的位移分布作為基板的位移邊界條件,建立以結(jié)構剛度最大化為目標函數(shù)、并以體積限制閾值為約束條件的宏觀拓撲優(yōu)化模型,并基于固體對同性材料懲罰模型,引入懲罰因子,進行迭代計算,得到宏觀拓撲結(jié)構;
S5、進行晶格拓撲優(yōu)化,將微觀晶胞簡化為二維結(jié)構,并將二維結(jié)構離散為網(wǎng)格單元,以網(wǎng)格單元密度為設計變量,基于水平集法,結(jié)合最優(yōu)化準則,以剛度最大化為目標,計算得到微觀拓撲晶格結(jié)構;
S6、將微觀拓撲晶格結(jié)構等間距點陣排列嵌入宏觀拓撲結(jié)構的一定區(qū)域中,得到所需的多尺度優(yōu)化的基板拓撲結(jié)構。
按上述方案,所述的S1的幾何模型還進行一定的簡化,將激光能量簡化為空間上呈高斯分布的體熱源,先進行熱分析,得到激光加熱過程中基板上的溫度分布,再將基板上的溫度作為熱邊界載荷,進行熱力耦合有限元分析。
按上述方案,所述的S2基板的設計域在確定時,預留基板的固定位置和基板上部空間用于承載粉末的預留層,作為非設計域。
按上述方案,所述的S3在進行熱力耦合有限元分析時,進行網(wǎng)格無關化驗證。
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